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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.4, 2019년, pp.39 - 46
A stiffness-gradient soft PDMS/hard PDMS/FPCB stretchable package of the island-bridge structure was processed using the polydimethylsiloxane (PDMS) as the base substrate and the more stiff flexible printed circuit board (FPCB) as the island substrate, and its effective elastic modulus and stretchab...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Si 반도체의 특징은 무엇인가? | 유기물 반도체를 포함한 유기물 전자부품을 개발하고자 하는 연구들이 진행되고 있으나, 이들의 특성이 Si 반도체와 기존 전자부품들에 비해 매우 떨어지기 때문에 이들을 전자 패키지 공정에 적용하는 것이 매우 어려운 실정이다. 5,16) 이를 해결하기 위해 Si 반도체와 같이 딱딱하고 신축성이 없는 기존 전자 부품들을 강성도가 높은 island 기판에 실장한 후, island 기판들을 신축성 탄성고분자기판 내에 배열하고 이들 사이를 신축배선을 사용하여 연결한 island-bridge 구조의 신축 패키지가 개발되고 있다. 3,4,17-23) Island-bridge 구조 의 신축 패키지에서 신축변형이 발생하는 신축성 베이스 기판으로는 PDMS가 주로 사용되고 있으며 신축변형 이 억제되는 island 기판으로는 FPCB가 주로 사용되고 있다. | |
신축성 전자소자에 대한 요구를 만족 하기 위한 제품의 발전은 어떠한가? | 최근 인공 센싱피부, 스킨패치형 센서, 생의학 전극, 스마트 의류, 전자 눈(electronic eyes), 벤딩 엑츄에이터, 스마트 헬스케어용 웨어러블 기기 등과 같이 다양한 용도 에 응용하기 위해 유연성과 함께 신축성을 지닌 신축성 전자소자에 대한 요구가 급격히 증대하고 있다. 1-15) 이와 같은 요구에 부응하기 위해 전자 패키지 기술이 딱딱하고 변형이 어려운 printed circuit board(PCB) 기반으로부터 어느정도의 굽힘이 가능한 flexible printed circuit board (FPCB)를 기반으로 한 유연 패키지를 거쳐 궁극적으로는 형상 자유도를 구현할 수 있도록 polydimethylsiloxane (PDMS)와 같은 탄성 고분자를 기반으로 한 신축 패키지로 발전을 거듭하고 있다. 1-15) | |
전자 패키지 기술이 미친 영향은 무엇인가? | 최근 인공 센싱피부, 스킨패치형 센서, 생의학 전극, 스마트 의류, 전자 눈(electronic eyes), 벤딩 엑츄에이터, 스마트 헬스케어용 웨어러블 기기 등과 같이 다양한 용도 에 응용하기 위해 유연성과 함께 신축성을 지닌 신축성 전자소자에 대한 요구가 급격히 증대하고 있다. 1-15) 이와 같은 요구에 부응하기 위해 전자 패키지 기술이 딱딱하고 변형이 어려운 printed circuit board(PCB) 기반으로부터 어느정도의 굽힘이 가능한 flexible printed circuit board (FPCB)를 기반으로 한 유연 패키지를 거쳐 궁극적으로는 형상 자유도를 구현할 수 있도록 polydimethylsiloxane (PDMS)와 같은 탄성 고분자를 기반으로 한 신축 패키지로 발전을 거듭하고 있다. 1-15) |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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