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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.4, 2019년, pp.141 - 148
양희주 (충북대학교 기계공학부) , 주진원 (충북대학교 기계공학부)
Electronic substrates used in a mobile device is composed of various materials, and when the temperature is changed during manufacturing or operating, thermal deformation and stress concentration occur due to the difference in thermal expansion coefficient of each material. The shadow moiré t...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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변형과 응력집중이 발생하는 이유는? | 모바일 기기로 사용되는 전자기판은 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 변형과 응력집중이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 고감도 적용을 위해서는 탈봇 현상의 극복이 필요하다. | |
그림자 무아레기법의 장점은 무엇인가? | 그림자 무아레(shadow moiré) 기법1)은 물체의 형상이나 변형을 측정하는 비접촉식 측정법 중 하나로, 기준격자와 기준격자를 통과한 그림자 격자의 간섭으로 생기는 무아레 무늬를 해석하는 광학적 측정방법이다. 이러한 측정법은 주변 환경에 민감하지 않아 넓은 분야에 적용 가능하다는 장점을 가지고 있다. 그림자 무아레 기법은 빛이 무아레 격자를 통과하여야 한다는 제한 때문에 감도100 μm/fringe 이상의 일상생활에 관련된 형상측정에 주로 이용되어 왔다. | |
그림자 무아레기법은 무엇인가? | 그림자 무아레(shadow moiré) 기법1)은 물체의 형상이나 변형을 측정하는 비접촉식 측정법 중 하나로, 기준격자와 기준격자를 통과한 그림자 격자의 간섭으로 생기는 무아레 무늬를 해석하는 광학적 측정방법이다. 이러한 측정법은 주변 환경에 민감하지 않아 넓은 분야에 적용 가능하다는 장점을 가지고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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