[논문]유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학; 송준엽; 김승만; 김용진; 박아영

doi:10.6117/kmeps.2019.26.2.0031

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
Development of Polymer Elastic Bump Formation Process and Bump Deformation Behavior Analysis for Flexible Semiconductor Package Assembly 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.2, 2019년, pp.31 - 43

이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) , 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) , 김승만 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) , 김용진 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) , 박아영 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)

초록
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본 연구에서는 유연한 접속부를 갖는 유연전자 패키지 플립칩 접속을 위해 폴리머 탄성범프를 제작하였으며, 범프의 온도 및 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 점탄성 및 점소성 거동을 해석 및 실험적으로 분석하고 비교 평가하였다. 폴리머 탄성 범프는 하중에 의한 변형이 용이하여 범프 높이 평탄도 오차의 보정이 용이할 뿐만 아니라 소자가 형성된 칩에 가해지는 응력 집중이 감소하는 것을 확인하였다. 폴리머 탄성 범프의 과도한 변형에 따른 Au Metal Cap Crack 현상을 보완하여 $200{\mu}m$ 직경의 Spiral Cap Type, Spoke Cap type 폴리머 탄성 범프 형성 기술을 개발하였다. 제안된 Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프는 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형에 의한 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게 변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. Spoke cap type 범프는 패드 접촉부와 전기적 접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap type 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선에 응력 집중이 가장 낮은 결과를 확인하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

In this study, polymer elastic bumps were fabricated for the flexible electronic package flip chip bonding and the viscoelastic and viscoplastic behavior of the polymer elastic bumps according to the temperature and load were analyzed using FEM and experiments. The polymer elastic bump is easy to deform by the bonding load, and it is confirmed that the bump height flatness problem is easily compensated and the stress concentration on thin chip is reduced remarkably. We also develop a spiral cap type and spoke cap type polymer elastic bump of $200{\mu}m$ diameter to complement Au metal cap crack phenomenon caused by excessive deformation of polymer elastic bump. The proposed polymer elastic bumps could reduce stress of metal wiring during bump deformation compared to metal cap bump, which is completely covered with metal wiring because the metal wiring on these bumps is partially patterned and easily deformable pattern. The spoke cap bump shows the lowest stress concentration in the metal wiring while maintaining the low contact resistance because the contact area between bump and pad was wider than that of the spiral cap bump.

주제어

표/그림 (23)

그림 Fig. 1. Overview of PEB face-down interconnection process.
그림 Fig. 2. Von-Mises stress analysis of single bump package at 3-μm displacement at 25℃.
그림 Fig. 3. Von-Mises stress analysis of single bump package at 3-μm displacement at 225℃.
그림 Fig. 4. Deformation behavior analysis of polymer elastic bump w.r.t. bonding force and temperature.
그림 Fig. 5. Elastic polymer bump design with various type of bump metal pattern.
그림 Fig. 6. Elastic deformation shape of various type of PEB w.r.t. temperature.
그림 Fig. 6. Continued.
그림 Fig. 7. Von-Mises stress of various bump metal patterns w.r.t. temperature.
그림 Fig. 7. Continued.
그림 Fig. 8. Calculated Polymer elastic bump contact area variation w.r.t. bump metal pattern and bonding force per bump.
그림 Fig. 9. Fabrication process of polymer elastic bump chip.
그림 Fig. 10. Shapes of polymer bumps after thermal reflow process depending on film thickness.
그림 Fig. 11. Polymer elastic bump shape before and after thermal reflow depending on photoresist volume.
그림 Fig. 12. Polymer bump diameter and height measured after thermal reflow process at photoresist thickness of 28 μm.
그림 Fig. 13. Fabricated Polymer elastic bump(PEB) shape by thermal reflow process.
그림 Fig. 14. Experimental set-up for investigation of polymer elastic bump deformation behavior using micro-tribometer.
그림 Fig. 15. CCD Images of contact area variation of polymer elastic bump due to bump deformation w.r.t. bump load at 25℃.
그림 Fig. 16. Results of deformation behavior of circle bump cap with a microtribometer test according to temperature and load.
그림 Fig. 17. Metal pattern crack images and 3D shape profile of polymer elastic bumps w.r.t temperature.
표 Table 1. Contact diameter depending on temperature and load [μm]
그림 Fig. 17. Continued.
그림 Fig. 18. Method for measuring contact resistance and measured contact resistance depending on bump cap shape.
그림 Fig. 19. Cross-section images of bonded glass chip and FPCB with polymer elastic bump.

AI 본문요약
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문제 정의

본 연구에서는 유연 반도체 패키지의 폴리머 탄성 범프(Polymer Elastic Bump, PEB)를 이용한 NCF 열압착 본딩을 위한 폴리머 탄성 범프 범핑 공정과 응력 집중이 적은 범프 구조를 새롭게 제안하였으며 FEM 및 실험을 통해 폴리머 탄성 범프 변형 거동을 분석하고 구조를 최적화 하였다.
본 연구에서는 유연한 접속부를 갖는 유연 반도체 패키지 NCF 열압착 본딩을 위해 폴리머 탄성 범프를 제작하였으며, 범프의 온도 및 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 점탄성 및 점소성 거동을 해석 및 실험적으로 분석하고 비교 평가하였다. 또한 비전도성 접착 필름(NCF)을 이용하여 칩과 FPCB 기판과 접속을 수행하여 패키징 접속 범프로의 사용 가능성을 확인하였다.

제안 방법

3-8) 기존 금속 범프를 이용한 NCF 열압착 본딩 공정과 폴리머 탄성 범프를 활용한 NCF 열압착 본딩 공정 시 초박형 칩에 발생하는 응력을 FEM을 이용하여 비교 분석하였다. 해석 모델은 단일 범프가 있는 20 μm 두께의 초박형 칩을 유연 기판 패드에 접속하는 것으로 모델링 하였으며 하중은 변위 3 μm로 동일하게 인가하여 비교 분석하였다.
본 연구에서는 유연한 접속부를 갖는 유연 반도체 패키지 NCF 열압착 본딩을 위해 폴리머 탄성 범프를 제작하였으며, 범프의 온도 및 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 점탄성 및 점소성 거동을 해석 및 실험적으로 분석하고 비교 평가하였다. 또한 비전도성 접착 필름(NCF)을 이용하여 칩과 FPCB 기판과 접속을 수행하여 패키징 접속 범프로의 사용 가능성을 확인하였다. 기존의 Cu 금속 범프와 폴리머 탄성 범프의 접속 하중에 따른 변형을 비교 분석한 결과 반구형의 폴리머 탄성 범프는 하중에 의한 변형이 용이하여 범프 높이 평탄도 오차의 보정이 용이할 뿐만 아니라 소자가 형성된 칩에 가해지는 응력 집중이 1/2 이하로 감소하는 것을 확인하였다.
5 N/Bump로 변화하며 실시간으로 PEB 범프의 변형에 따른 접촉면적 변화를 확인하였으며 하중이 증가함에 따라서 접촉면적이 증가하고 하중이 감소함에 따라 탄성복원되어 접촉면적이 감소하였고 앞의 폴리머 탄성 범프 해석결과와 비슷하게 하중이 1 N/Bump일때 대략 접촉 직경이 60 μm 정도이다. 범프의 재질이 폴리머이므로 상온에서는 탄성 변형 및 복원이 거의 100%에 가깝지만 온도가 증가함에 따라 점소성 성질이 증가하여 소성 변형이 점차 증가할 것으로 예측되며 온도에 따른 영향을 추가 분석하여 온도가 증가하였을 때 하중에 따른 탄성 복원 및 소성변형 변화를 동시에 실시간으로 관찰하였다.
범프 변형을 활용하는 PEB NCF Face-Down 접속 방법은 폴리머 범프 위에 형성된 금속 배선이 기판 패드와 긴밀하게 접촉하여 전기적 접속을 이루므로 신뢰성 있는 접속부를 형성하기 위해서는 폴리머 범프가 변형이 발생하더라도 폴리머 범프 위의 금속 배선에 크랙의 발생이 없어야 한다. 응력 발생이 적은 구조의 Spoke Cap PEB, Spiral Cap PEB에 대해 기존 Metal Cap PEB와 동일 하중 2.5 N/Bump가 인가될 때 온도 25℃와 225℃에서의 응력 분포를 Fig. 7과 같이 비교 분석하였다.
또한 기존의 딱딱한 금속 범프를 이용하여 NCF(Non-Conductive Film) 열압착 본딩을 하는 경우 높은 하중에 의해 초박형 칩의 파손을 야기하거나 범프의 Co-planarity에 문제가 있을 경우 상대적으로 높이가 낮은 범프에서 접속되지 않는 문제가 발생하는 단점이 있다. 접착제의 고온 경화 후 수축 문제로 발생하는 범프와 패드 간의 접촉 불량 문제 등을 해결하기 위해 Fig. 1(b)와 같이 폴리머 기반의 탄성 범프를 적용하였으며, 폴리머로 범프를 형성할 경우 금속범프에 비해 범프 변형이 용이해 동일 하중에서도 박형 칩에 발생하는 응력 집중을 완화할 수 있고 접합 하중에 의한 폴리머 범프의 탄성 변형을 통해 범프 Co-planarity에 문제가 있더라도 접촉 불량이 발생하지 않는다. 또한 폴리머 탄성 범프의 탄성 복원력은 접합 후 지속적으로 유연 기판의 패드와 칩의 범프 사이의 이격 현상을 방지하여 패키지 신뢰성에 향상을 기대할 수 있다.
폴리머 탄성 범프가 패드와 접촉하여 통전하기 위해서는 폴리머 범프 위에 금속 패턴 형성이 요구되며 범프와 패드 사이의 접촉 면적과 변형에 의한 금속 패턴 크랙 방지를 고려하여 패턴을 설계 제안 하였다. 폴리머 범프 상부 전체를 덮고 있는 metal cap bump 구조와 폴리머 탄성 범프의 과도한 변형으로 인한 금속 패턴 크랙을 방지하기 위해 자동차 바퀴 모양의 spoke cap bump, 판스프링 모양의 spiral cap bump 구조를 Fig. 5와 같이 디자인하였다.
9와 같으며 폴리머 범프는 미세 범프 형성을 위해 감광성 소재를 적용하였으며 접속 공정 시 요구되는 내열성, 범프 높이, 범프 탄성 등을 고려하여 소재를 선정하였다. 폴리머 탄성 범프 소재 코팅 및 UV 패터닝 후 thermal reflow 공정을 통해 반구 형상의 폴리머 탄성 범프를 제작하여 범프와 패드사이의 NCF 접착제의 원활한 배출 및 범프 탄성 변형이 용이하도록 하였다.
폴리머 탄성 범프가 패드와 접촉하여 통전하기 위해서는 폴리머 범프 위에 금속 패턴 형성이 요구되며 범프와 패드 사이의 접촉 면적과 변형에 의한 금속 패턴 크랙 방지를 고려하여 패턴을 설계 제안 하였다. 폴리머 범프 상부 전체를 덮고 있는 metal cap bump 구조와 폴리머 탄성 범프의 과도한 변형으로 인한 금속 패턴 크랙을 방지하기 위해 자동차 바퀴 모양의 spoke cap bump, 판스프링 모양의 spiral cap bump 구조를 Fig.
폴리머 탄성 범프의 과도한 변형에 따른 Au Metal Cap Crack 현상을 보완하여 200 μm 직경의 Spiral Cap Type, Spoke Cap type 폴리머 탄성 범프 형성 기술을 개발하였다.
폴리머 탄성 범프의 변형에 따른 패드와의 접촉면적 변화는 범프의 접촉 저항에 큰 영향을 주므로 PEB 범프의 하중에 따른 변형 거동을 Fig. 14와 같이 Micro-tribometer 실험장치를 이용하여 하중에 따른 접촉면적 변화를 실험 분석하였다. 하중에 따라 범프의 접촉면적을 CCD 카메라로 촬상할 수 있도록 Quartz Lens Punch를 제작하여 상온에서 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 접촉면적 변화를 확인하였다.
폴리머 탄성 범프의 온도에 따른 변형량을 분석하기 위해 하기와 같이 2.5 N/Bump의 하중조건에서 상온과 225℃에서 탄성 변형 거동을 분석하였으며 개발된 범프 구조에 따라 Fig. 6과 같이 비교 평가 하였다. 상온에서 폴리머 범프의 탄성계수가 3.
14와 같이 Micro-tribometer 실험장치를 이용하여 하중에 따른 접촉면적 변화를 실험 분석하였다. 하중에 따라 범프의 접촉면적을 CCD 카메라로 촬상할 수 있도록 Quartz Lens Punch를 제작하여 상온에서 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 접촉면적 변화를 확인하였다.
해석 모델은 단일 범프가 있는 20 μm 두께의 초박형 칩을 유연 기판 패드에 접속하는 것으로 모델링 하였으며 하중은 변위 3 μm로 동일하게 인가하여 비교 분석하였다.

대상 데이터

폴리머 탄성 범프 제작 공정과 이를 이용한 NCF Face-Down 접속 공정 개략도는 Fig. 9와 같으며 폴리머 범프는 미세 범프 형성을 위해 감광성 소재를 적용하였으며 접속 공정 시 요구되는 내열성, 범프 높이, 범프 탄성 등을 고려하여 소재를 선정하였다. 폴리머 탄성 범프 소재 코팅 및 UV 패터닝 후 thermal reflow 공정을 통해 반구 형상의 폴리머 탄성 범프를 제작하여 범프와 패드사이의 NCF 접착제의 원활한 배출 및 범프 탄성 변형이 용이하도록 하였다.

성능/효과

상온에서 폴리머 범프의 탄성계수가 3.5 GPa이나 온도가 225℃로 증가함에 따라 348.85 MPa로 낮아져 작은 하중에서도 쉽게 변형됨을 확인할 수 있으며 NCF를 이용한 Face-Down 접속 시 범프의 높이 불균일 문제가 있어도 낮은 하중에서도 쉽게 높이 보상이 가능함을 예측할 수 있다.
±0.55 μm 이하, 범프직경 50~400 μm의 매우 균일한 범프를 형성할 수 있었으며 범프 높이는 적용 제품에 따라 폴리머 범프 소재의 코팅 두께를 조절함으로써 다양하게 제어가 가능하다.
4 MPa로 작다. Fig. 3에서는 접속온도 225℃를 가정하여 동일 하중 조건에서 응력 분포를 비교 분석하였으며 온도가 증가함에 따라 폴리머 탄성 범프 소재의 탄성계수가 낮아져 범프 변형이 용이해져 칩에 발생하는 응력이 73.49 MPa로 크게 감소함을 알 수 있다.
Fig. 4는 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 높이 변형 및 범프와 패드 사이의 접촉 직경을 해석한 결과이며 하중이 증가함에 따라서 범프 높이 방향 탄성 변형이 증가함을 확인할 수 있으며, 또한 온도가 증가함에 따라 범프 변형이 용이해져 높이 방향 변형량과 접촉 직경이 모두 증가함을 알 수 있다.
Metal cap bump는 범프가 변형됨에 따라 범프와 패드 접촉부 중심에서 응력이 발생하여 범프가 변형됨에 따라 외곽으로 응력을 받는 금속 배선 영역이 증가함을 확인할 수 있다. 또한 온도가 225℃로 증가함에 따라 발생하는 응력이 증가함을 알 수 있다.
제안된 Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프는 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형에 의한 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게 변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. Spoke cap 범프는 패드 접촉부와 전기적 접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선에 응력 집중이 가장 낮은 결과를 확인하였다.
또한 비전도성 접착 필름(NCF)을 이용하여 칩과 FPCB 기판과 접속을 수행하여 패키징 접속 범프로의 사용 가능성을 확인하였다. 기존의 Cu 금속 범프와 폴리머 탄성 범프의 접속 하중에 따른 변형을 비교 분석한 결과 반구형의 폴리머 탄성 범프는 하중에 의한 변형이 용이하여 범프 높이 평탄도 오차의 보정이 용이할 뿐만 아니라 소자가 형성된 칩에 가해지는 응력 집중이 1/2 이하로 감소하는 것을 확인하였다. 폴리머 탄성 범프의 과도한 변형에 따른 Au Metal Cap Crack 현상을 보완하여 200 μm 직경의 Spiral Cap Type, Spoke Cap type 폴리머 탄성 범프 형성 기술을 개발하였다.
제안된 Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프가 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형과 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게 변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. 또한 Spoke 범프는 패드 접촉부와 전기적 접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선의 응력 집중을 완화할 수 있을 것으로 예상된다.
하중이 증가함에 따라서 폴리머 탄성 범프의 변형으로 접촉면적이 증가하는 것을 확인할 수 있으며, 온도가 증가함에 따라서 탄성 변형 이외에 소성변형이 증가하여 범프가 쉽게 변형되어 접촉 직경이 증가하는 것을 확인할 수 있다. 또한 하중을 제거하였을 때 상온에서는 범프 탄성 변형이 주요 변형 인자이므로 거의 100% 탄성복원되어 접촉 직경이 초기값과 비슷하며 온도가 증가할수록 탄성 변형 이외에 소성변형이 증가하여 범프의 영구변형량도 증가하여 접촉 직경도 초기값과 비교하여 상대적으로 증가함을 알 수 있다.
범프 직경이 150 μm 이상인 경우 부족한 폴리머 양과 표면 장력에 의해 Fig. 10(a)와 같이 도넛 형상의 범프가 형성됨을 확인할 수 있으며, 직경 100 μm 이하에서는 반구 형상의 범프가 형성됨을 확인하였다.
온도 225 o C에서는 하중 2.5 N/Bump 인가 시 범프 높이 전체 변형은 8.3 μm로 예측되며 이때 탄성 변형 성분은 대략 2~3 μm이고 소성변형 높이는 6 μm 정도로 소성변형 성분이 큰 것으로 확인되며 동일 하중 조건에서 온도가 증가함에 따라 범프 변형이 증가하여 패드와의 접촉면적이 증가함을 확인할 수 있다.
제안된 Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프가 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형과 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게 변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. 또한 Spoke 범프는 패드 접촉부와 전기적 접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선의 응력 집중을 완화할 수 있을 것으로 예상된다.
폴리머 탄성 범프의 과도한 변형에 따른 Au Metal Cap Crack 현상을 보완하여 200 μm 직경의 Spiral Cap Type, Spoke Cap type 폴리머 탄성 범프 형성 기술을 개발하였다. 제안된 Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프는 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형에 의한 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게 변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. Spoke cap 범프는 패드 접촉부와 전기적 접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선에 응력 집중이 가장 낮은 결과를 확인하였다.
하중을 0~2.5 N/Bump로 변화하며 실시간으로 PEB 범프의 변형에 따른 접촉면적 변화를 확인하였으며 하중이 증가함에 따라서 접촉면적이 증가하고 하중이 감소함에 따라 탄성복원되어 접촉면적이 감소하였고 앞의 폴리머 탄성 범프 해석결과와 비슷하게 하중이 1 N/Bump일때 대략 접촉 직경이 60 μm 정도이다.
16은 온도와 하중에 따른 Metal Cap 폴리머 탄성 범프의 접촉면적 변화를 CCD 카메라로 실시간 촬상 후 접촉 직경을 이미지 프로세싱하여 측정한 결과이다. 하중이 증가함에 따라서 폴리머 탄성 범프의 변형으로 접촉면적이 증가하는 것을 확인할 수 있으며, 온도가 증가함에 따라서 탄성 변형 이외에 소성변형이 증가하여 범프가 쉽게 변형되어 접촉 직경이 증가하는 것을 확인할 수 있다. 또한 하중을 제거하였을 때 상온에서는 범프 탄성 변형이 주요 변형 인자이므로 거의 100% 탄성복원되어 접촉 직경이 초기값과 비슷하며 온도가 증가할수록 탄성 변형 이외에 소성변형이 증가하여 범프의 영구변형량도 증가하여 접촉 직경도 초기값과 비교하여 상대적으로 증가함을 알 수 있다.
해석결과 상온에서는 범프 변형량이 3.73 μm이나 온도가 225℃로 증가함에 따라 8.73 μm로 변형량이 증가하였고, 폴리머 탄성 범프의 구조에 따라서는 metal line의 두께가 매우 얇아 범프 탄성변형량에 크게 영향을 주지 않아 동일한 하중조건에서 동일한 변형량을 갖는다.

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	폴리머 탄성 범프 제작의 과정은?	필름 두께가 충분할 때 폴리머 범프 패턴을 Tg 이상 고온으로 가열하면 구조물 상단 모서리 부분이 중심부보다 질량 유동율이 크기 때문에 모서리 부분에서부터 흐름이 발생하여 범프가 형성되기 시작하고, 이어서 모서리가 중첩된 후 중심부로 중첩되며 타원형의 범프 구조가 형성 된다. 하지만 필름 두께가 얇은 경우 모서리가 중첩되기 위한 체적이 부족하여 중첩이 일어나지 않은 상태에서 경화되기 때문에 Fig. 11(c)와 같이 도넛 형상의 폴리머 구조물이 형성되며 향후 NCF 열압착 접속 시 접착제가 범프와 패드 사이에 남아 접속이 되지 않거나 기공 형성의 원인이 된다.
	접속 기술이란?	최근 유연성, 고성능을 구현하여 헬스케어 제품, 스마트 밴드, 유연디스플레이 등을 활용한 웨어러블 디바이스가 각광받고 있으며 이를 구현하기 위해서는 다양한 사이즈의 초박형 칩을 파손없이 유연 기판에 높은 정밀도로 저온 접속과 동시에 유연성을 유지하기 위한 접속 기술이 요구된다. 1,2) 플립칩 본딩 방식의 경우 마이크로 범프를 이용하여 접속하기 때문에 미세 피치에 대응이 가능한 장점이 있으나 기존 솔더 범프를 이용한 접속의 경우 높은 접속 온도가 필요하기 때문에 유연 기판 열적 손상을 초래할 수 있으며 접속부가 유연하지 않은 단점이 있다.
	플립칩 본딩 방식의 장단점은?	최근 유연성, 고성능을 구현하여 헬스케어 제품, 스마트 밴드, 유연디스플레이 등을 활용한 웨어러블 디바이스가 각광받고 있으며 이를 구현하기 위해서는 다양한 사이즈의 초박형 칩을 파손없이 유연 기판에 높은 정밀도로 저온 접속과 동시에 유연성을 유지하기 위한 접속 기술이 요구된다. 1,2) 플립칩 본딩 방식의 경우 마이크로 범프를 이용하여 접속하기 때문에 미세 피치에 대응이 가능한 장점이 있으나 기존 솔더 범프를 이용한 접속의 경우 높은 접속 온도가 필요하기 때문에 유연 기판 열적 손상을 초래할 수 있으며 접속부가 유연하지 않은 단점이 있다. 또한 기존의 딱딱한 금속 범프를 이용하여 NCF (Non-Conductive Film) 열압착 본딩을 하는 경우 높은 하중에 의해 초박형 칩의 파손을 야기하거나 범프의 Coplanarity에 문제가 있을 경우 상대적으로 높이가 낮은 범프에서 접속되지 않는 문제가 발생하는 단점이 있다.

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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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