최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.26 no.3, 2019년, pp.63 - 69
오상주 (전자부품연구원 융복합전자소재연구센터) , 김다정 (전자부품연구원 융복합전자소재연구센터) , 홍원식 (전자부품연구원 융복합전자소재연구센터) , 오철민 (전자부품연구원 융복합전자소재연구센터)
Soldering technology has been used in electronic industry for a long time. However, due to solder fatigue characteristics, automotive electronics are searching the semi-permanent interconnection technology such as press-fit method. Press fit interconnection is a joining technology that mechanically ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
전동기반 전기차 또는 하이브리드전기차가 주목 받는 이유는? | CO2 발생규제에 따른 환경규제 및 에너지 효율향상을 위해 전동기반 전기차 또는 하이브리드전기차가 주목을 받고 있다. 또한, 자율주행 등으로 인하여 첨단 IT기술들이 동시에 접목하면서 자동차의 전장화는 기하급수적으로 가속화되고 있다. | |
기계적인 프레스 핏 단자를 이용한 접합기술 연구가 진행 중인 이유는? | 전장품에 부품을 실장하는 일반적인 기술은 솔더링 (Soldering)으로써, 솔더 소재를 사용하여 적절한 온도로 높혀 전자부품을 보드에 실장하였다. 1) 그러나, 기존 접합 기술인 솔더링은 솔더 소재의 크립(Creep)변형 및 전자부품, 보드간 열팽창 계수에 의한 열기계적 변형에 의한 파손2-5) 이 발생될 수 있다. 이러한 단점을 극복하기 위해 기계적인 프레스 핏 단자를 이용한 접합기술 연구가 진행 중에 있다. | |
프레스 핏 접합이란? | 그러나, 솔더의 크? 및 피로특성으로 인한 접합부 내구한계로, 자동차 전장모듈에서는 반영구적인 접합기술인 프레스 핏(Press-fit) 접합기술 적용을 확대하고 있다. 프레스 핏 접합은 프레스 핏 금속단자를 보드내 쓰루 홀(Through hole)에 기계적으로 삽입하여 체결하는 접합기술로써, 적절한 금속단자의 소성변형으로 쓰루 홀 내부 표면접합을 밀착시킴으로써 강건한 접합을 유도한다. 본 논문에서는 보드내 쓰루 홀 크기 및 표면처리에 따른 프레스 핏 접합 특성 및 신뢰성을 솔더링과 함께 비교하기 위해, 보드 쓰루 홀 크기에 따른 삽입강도 및 삽발강도를 평가하였으며, 열충격 시험을 통한 실시간 저항변화를 통해 프레스 핏 및 솔더링 접합부의 저항변화를 관찰하였다. |
K. Suganuma, "Advances in lead-free electronics soldering", Curr. Opin. Solid State Mater. Sci., 5, 55 (2001).
E. H. Wong, "A new creep fatigue model of solder joints", Microelectron. Reliab., 98, 153 (2019).
B. Lee, C. Oh, H. Kwak, T. Kim, H. Yun, and J. Yoon, "Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module", J. Microelectron. Packag. Soc., 25(3), 13 (2018).
S. Ahn, K. Choi, D. Park, G. Jeong, S. Baek, and Y. Ko, "Properties of Lead-free Solder Joints on Flexible Substrate for Automotive Electronics", J. Microelectron. Packag. Soc., 25(2), 25 (2018).
W. Engelmaier, "Fatigue life of leadless chip carrier solder joint during power cycling", IEEE Trans. Compon., Hybrids, Manuf. Technol., 6, 232 (1983).
J. Mattsson, T. Callies, and B. Kerckhof, "Press-Fit Technology", (Aug. 26, 2019) from https://www.te.com/content/dam/te-com/documents/automotive/global/whitepaper-pressfit-072014.pdf
H. Tohmyoh, K. Yamanobe, M. Sake, J. Utsunomiya, T. Nakamura, and Y. Nakano, "Analysis of Solderless Press-Fit Interconnections during the Assembly Process", J. Electron. Packag., 130, 031007-1(2008).
T. Manninen, K. Kanervo, A. Revuelta, J. Larkiola, and A. S. Korhonen, "Plastic deformation of solderless press-fit connectors", Mater. Sci. Eng. A., 460, 633 (2007).
S. Lewis, A. Bekele, and T. Tike, "Characterization Study of Strain Generated during Press-fit Connector Insertion in Printed Circuit Board Assembly", Proc. SMTA International, 734 (2016).
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.