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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.3, 2020년, pp.77 - 81
오승진 (KAIST 기계공학과) , 마부수 (KAIST 기계공학과) , 김형준 (KAIST 기계공학과) , 양찬희 (KAIST 기계공학과) , 김택수 (KAIST 기계공학과)
Commercialization of flexible OLED displays, such as rollable and foldable displays, has attracted tremendous interest in next-generation display markets. However, during bending deformation, cracking and delamination of thin films in the flexible display panels are the critical bottleneck for the c...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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플렉서블(flexible) OLED 디스플레이의 상용화 및 양산화에 걸림돌이 되는 요소는? | 차세대 디스플레이 시장을 선도하기 위해서는 롤러블(rollable), 폴더블(foldable) 디스플레이와 같은 플렉서블(flexible) OLED 디스플레이의 상용화 및 양산화가 필수적이나, 실제 공정 및 굽힘 과정에서 발생하는 극심한 박막 내부 응력 변화로 인한 기계적 파손 문제가 심각한 상황이다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 구조에 사용되는 박막 재료의 기계적 물성을 파악하는 것은 제품의 강건한 설계 및 구조 최적화에 필수적이다. | |
물 표면 인장 시험법으로 플렉서블 OLED 내 소자층 게이트와 봉지층에 활용되는 금속 및 세라믹 나노 박막의 인장물성을 정량적으로 측정한 결과는 어떻게 나타났는가? | 따라서 본 연구에서는 이러한 한계를 극복하기 위해 물표면 환경에서 기판이 없는 상태의 초박막을 인장할 수 있는 물 표면 인장 시험법을 활용하여 플렉서블 OLED 내 소자층의 게이트(gate)와 봉지층에 활용되는 금속 및 세라믹 나노 박막의 인장 물성을 정량적으로 측정하고자 하였다. 그 결과, 스퍼터링(sputtering) 증착 박막인 Mo, MoTi 나노 박막과 PECVD 증착 박막인 SiNx 나노 박막의 인장 물성을 정밀하게 측정하는 데 성공하였다. Mo, MoTi 나노 박막의 경우 공정 조건의 차이에서 기인하여 기존 문헌과 탄성계수에 큰 차이가 있었다. 또한, SiNx 나노 박막은 두께에 따라 탄성계수의 차이가 거의 없었지만, 인장 강도와 연신율에 큰 차이가 있음을 확인하였다. | |
취성 박막의 기계적 파손을 방지하기 위해 필수적인 노력에는 어떤것이 있을까? | 2,3) 특히 플렉서블 OLED 내 소자 및 봉지 층에는 수백 나노미터 두께의 매우 얇은 금속 및 세라믹 재료들이 사용되는데, 이러한 재료들은 기계적으로 매우 취성하여 작은 변형에도 균열 혹은 박리가 쉽게 발생한다. 따라서, 이러한 취성 박막의 기계적 파손을 예측 및 방지하여 기계적 신뢰성을 향상시키기 위해서는 디스플레이 내 박막 재료의 탄성계수, 인장 강도, 연신율 등의 기계적 물성을 정확히 파악하는 것이 필수적이다.4,5) |
Y. F. Liu, J. Feng, Y. G. Bi, D. Yin, and H. B. Sun, "Recent Developments in Flexible Organic Light?Emitting Devices", Advanced Materials Technologies, 4(1), 1800371 (2019).
B. S. Ma, W. Jo, W. Kim, and T. S. Kim, "Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component", J. Microelectron. Packag. Soc., 27(2), 19 (2020).
M. K. Lee, I. W. Suh, H. S. Jung, J. H. Lee, and S. H. Choa, "Warpage of Flexible OLED under High Temperature Reliability Test", J. Microelectron. Packag. Soc., 23(1), 17 (2016).
S. H. Choa, Y. M. Jang, and H. S. Lee, "Effects of Encapsulation Layer on Center Crack and Fracture of Thin Silicon Chip using Numerical Analysis", J. Microelectron. Packag. Soc., 25(1), 1 (2018).
A. Kleinbichler, M. Bartosik, B. Volker, and M. J. Cordill, "Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers", Advanced Engineering Materials, 19(4), 1600665 (2017).
O. Kraft and C. A. Volkert, "Mechanical Testing of Thin Films and Small Structures", Advanced Engineering Materials, 3(3), 99 (2001).
J. H. Kim, A. Nizami, Y. Hwangbo, B. Jang, H. Lee, Woo, C. S. Hyun, and T. S. Kim, "Tensile testing of ultra-thin films on water surface", Nature communications, 4(1), 1 (2013).
T. C. Chu, W. F. Ranson, M. A. Sutton, and W. H. Peters, "Applications of Digital-image-correlation Techniques to Experimental Mechanics", Experimental Mechanics, 25(3), 232 (1985).
X. Dai, A. Zhou, L. Feng, Y. Wang, J. Xu, and J. Li, "Molybdenum thin films with low resistivity and superior adhesion deposited by radio-frequency magnetron sputtering at elevated temperature", Thin Solid Films, 567(30), 64 (2014).
T. Tsuchiya, M. Hirata, and N. Chiba, "Young's modulus, fracture strain, and tensile strength of sputtered titanium thin films", Thin Solid Films, 484(1-2), 245 (2005).
Z. Gan, C. Wang, and Z. Chen, "Material Structure and Mechanical Properties of Silicon Nitride and Silicon Oxynitride Thin Films Deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition", Surfaces, 1(1), 59 (2018).
S. Lee, J. H. Kim, Y. S. Kim, T. Ohba, and T. S. Kim, "Effects of Thickness and Crystallographic Orientation on Tensile Properties of Thinned Silicon Wafers", IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 10(2), 296 (2020).
S. S. Sandeep, K. Warikoo, and A. Kottantharayil, "Optimization of ICP-CVD silicon nitride for Si solar cell passivation", Proc. 38th IEEE Photovolt. Special. Conf., Austin, TX, USA, 1102 (2012).
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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