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무용제 타입 UV경화형 실버 페이스트 개발
Development of Solvent-Free Type for UV-Curable Silver Paste 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.29 no.2, 2022년, pp.107 - 112  

장민용 (부경대학교 나노융합공학과) ,  남현진 (서울과학기술대학교 신소재공학과) ,  남수용 (부경대학교 나노융합공학과)

초록
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본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결과를 정리하면 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(4), 즉 1.2 ㎛의 구형 실버 파우더와 50 nm 실버 파우더를 72:8%로 혼합한 실버 페이스트가 가장 우수한 물성이 얻어짐을 알 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, a silver paste capable of UV curing without using any solvent was developed. The viscosity and viscoelasticity of the silver paste developed as a solvent-free type were measured. And after printing the pattern by screen printing, an electrode coating film was formed by UV curing. Cond...

주제어

#Silver paste   #UV-curing   #Solvent-free   #Conductivity   #Adhesive  

표/그림 (11)

참고문헌 (11)

  1. D. J. Kim, S. Y. Nam, Y. S. Kim and S. B. Kim, "A Studies on the Characteristics of Reliability Test by Touch Screen Ag Pastes", J. Kor. Soc. Imag. Sci. Tech., 18(1), 1-7 (2012). 

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  9. C. K. Lim, Y. S. Lee, S. H. Choa, D. Y. Lee, L. S. Park, and S. Y. Nam, "Effect of Polymer Binder on the Transparent Conducting Electrodes on Stretchable Film Fabricated by Screen Printing of Silver Paste", International Journal of Polymer Science, 2017, 9623620 (2017). 

  10. A. R. Lee, I. Y. Kim, K. Y. Kim, S. Y. Nam, and Y. M. Choi, "Quantitative Measurement of Ink-Blanket Adhesion for Contact Transfer Printing Inks", International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 16(1), 151-156 (2015). 

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  11. T. M. Lee, H. S. Han, B. Kim. S. W. Kwak, J. H. Noh, I. Kim, "Roll offset printing process based on interface separation for fine and smooth patterning", Thin Solid Films, 548, 566-571 (2013). 

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