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[국내논문] 나노 버블과 메가소닉 초음파를 이용한 반도체 웨이퍼 세정장치 개발
Development of Wafer Cleaning Equipment Using Nano Bubble and Megasonic Ultrasound 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.22 no.4, 2023년, pp.66 - 71  

김노유 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) ,  이상훈 (알티자동화(주) 기술연구소) ,  윤상 (이앤에이치(주)) ,  정용래 (씨티아이코리아(주) 기술연구소)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper describes a hybrid cleaning method of silicon wafer combining nano-bubble and ultrasound to remove sub-micron particles and contaminants with minimal damage to the wafer surface. In the megasonic cleaning process of semiconductor manufacturing, the cavitation induced by ultrasound can osc...

Keyword

#Nano Bubble   #Megasonic Ultrasound   #Silicon Wafer   #Surface Damage  

참고문헌 (7)

  1. J. Cho, "Trend of the next generation semiconductor？cleaning equipment" Proc. of the fall conference of the？Korean Society of Semiconductor & Display？Technology, pp. 42- 53, 2007. 

  2. K. Lee, Y. Yoon, etc., "Ultrasonic cleaning and drying？Technique" Proc. of the spring conference of the Korean？Society of Semiconductor & Display Technology, pp.？118-122, 2004. 

  3. Radziuk D. and Mohwald H., " Ultrasonic Mastering of？Filter Flow and Antifouling of Renewable Resources,"？Chem Phys Chem, Vol. 17, Issue 7, pp. 924-1077, 2016. 

  4. Kim W., Kim T., Choi J., and Kim H. Y., "Mechanism？of particle removal by megasonic waves", Applied？Physics Letters, Vol. 94, Issue 8, 081908, 2009. 

    상세보기

  5. Kim T. H., Kim H. Y., " Disruptive bubble behaviour？leading to microstructure damage in an ultrasonic field ",？Journal of Fluid Mechanics, Vol. 750, pp. 355-371,？2014. 

    상세보기

  6. Xiaoyu Xi, "Controlled Translation and Osciallation of？Micro-Bubbles near A Surface in an Acoustic Standing？Wave Field ", Ph.D thesis, Imperial College London,？2012. 

  7. Cleve S., "Microstreaming induced in the vicinity of an？acoustically excited, nonspherically oscillating microbubble ", Ph. D thesis, University of Lyon, 2019. 

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