$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

최근 터치스크린 Readout 시스템의 연구 경향
Recent Research Trends in Touchscreen Readout Systems 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.36 no.5, 2023년, pp.423 - 432  

이준민 (광운대학교 전자재료공학과) ,  함주원 (광운대학교 전자재료공학과) ,  장우석 (광운대학교 전자재료공학과) ,  이하민 (광운대학교 전자재료공학과) ,  구상모 (광운대학교 전자재료공학과) ,  오종민 (광운대학교 전자재료공학과) ,  고승훈 (광운대학교 전자재료공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

With the increasing demand for mobile devices featuring multi-touch operation, extensive research is being conducted on touch screen panel (TSP) Readout ICs (ROICs) that should possess low power consumption, compact chip size, and immunity to external noise. Therefore, this paper discusses capacitiv...

주제어

표/그림 (12)

참고문헌 (22)

  1. A. H. Anwer, N. Khan, M. Z. Ansari, S. S. Baek, H. Yi, S. Kim,?S. M. Noh, and C. Jeong, Sensors, 22, 4460 (2022).?doi: https://doi.org/10.3390/s22124460 

  2. Y. Huh, S. W. Hong, S. H. Park, C. Shin, J. S. Bang, C. Park, S.?Park, and G. H. Cho, IEEE J. Solid-State Circuits, 53, 1079?(2018).?doi: https://doi.org/10.1109/JSSC.2017.2772803 

  3. S. H. Ko, IEEE Sens. J., 20, 4778 (2020).?doi: https://doi.org/10.1109/JSEN.2020.2966183 

  4. S. H. Ko, Proc. 2019 Symposium on VLSI Circuits (IEEE, Kyoto,?Japan, 2019) p. C218.?doi: https://doi.org/10.23919/VLSIC.2019.8778125 

  5. Y. Hu, L. Huang, W. Rieutort-Louis, J. Sanz-Robinson, S.?Wagner, J. C. Sturm, and N. Verma, 2014 IEEE International?Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers?(ISSCC) (IEEE, San Francisco, USA, 2014) p. 212.?doi: https://doi.org/10.1109/ISSCC.2014.6757404 

  6. T. G. Song, D. K. Kim, J. H. Cho. J. H. Lee, and H. S. Kim,?IEEE J. Solid-State Circuits, 56, 3470 (2021).?doi: https://doi.org/10.1109/JSSC.2021.3098732 

  7. C. C. Enz and G. C. Temes, Proc. IEEE, 84, 1584 (1996).?doi: https://doi.org/10.1109/5.542410 

  8. H. Yoshizawa and G. C. Temes, IEEE Trans. Circuits Syst. I, 54,?193 (2007).?doi: https://doi.org/10.1109/TCSI.2006.887454 

  9. A. Bakker, K. Thiele, and J. H. Huijsing. IEEE J. Solid-State?Circuits, 35, 1877 (2000).?doi: https://doi.org/10.1109/4.890300 

  10. J. S. An, S. J. Jung, S. K. Hong, and O. K. Kwon, IEEE Sens. J.,?17, 803 (2016).?doi: https://doi.org/10.1109/JSEN.2016.2636137 

  11. H. Shin, S. Ko, H. Jang, I. Yun, and K. Lee, 2013 IEEE?International Solid-State Circuits Conference Digest of?Technical Papers (IEEE, San Francisco, USA, 2013).?doi: https://doi.org/10.1109/ISSCC.2013.6487782 

  12. J. Lee, H. Kim, J. Ham, and S. Ko, Micromachines, 13, 942?(2022).?doi: https://doi.org/10.3390/mi13060942 

  13. S. H. Park, H. S. Kim, J. S. Bang, G. H. Cho, and G. H. Cho,?IEEE J. Solid-State Circuits, 52, 528 (2016).?doi: https://doi.org/10.1109/JSSC.2016.2621020 

  14. I. S. Yang and O. K. Kwon, IEEE Trans. Consum. Electron., 57,?1027 (2011).?doi: https://doi.org/10.1109/TCE.2011.6018851 

  15. M. Miyamoto, M. Hamaguchi, and A. Nagao, IEEE J. Solid-State Circuits, 50, 335 (2015).?doi: https://doi.org/10.1109/JSSC.2014.2364092 

  16. K. D. Kim, S. Kang, Y. K. Choi, K. H. Lee, C. H. Lee, J. C. Lee,?M. Choi, K. Ko, J. Jung, N. Park, H. Park, and G. C. Hwang,?2014 Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers?(IEEE, Honolulu, USA, 2014) p. 1.?doi: https://doi.org/10.1109/VLSIC.2014.6858444 

  17. Samsung Z Fold2 5G, Available online:?https://www.samsung.com/us/smartphones/galaxy-z-fold2-5g/ (accessed on 1 June 2022). 

  18. S. H. Ko and B. D. Yang, IEEE Trans. Circuits Syst. II, 66, 1321?(2018).?doi: https://doi.org/10.1109/TCSII.2018.2888516 

  19. M. G. Degrauwe, J. Rijmenants, E. A. Vittoz, and H. J. De Man,?IEEE J. Solid-State Circuits, 17, 522 (1982).?doi: https://doi.org/10.1109/JSSC.1982.1051769 

  20. P. Perez-Nicoli, F. Veirano, P. C. Lisboa, and F. Silveira, 2015?IEEE 6th Latin American Symposium on Circuits & Systems?(LASCAS) (IEEE, Montevideo, Uruguay, 2015) p. 1.?doi: https://doi.org/10.1109/LASCAS.2015.7250462 

  21. B. Huang and D. Chen, 2014 IEEE 57th International Midwest?Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) (IEEE, College?Station, USA, 2014) p. 270.?doi: https://doi.org/10.1109/MWSCAS.2014.6908404 

  22. S. Byun, H. Lee, T. G. Song, J. Lee, J. Baek, G, Ha, S. Baek, Y.?Kim, W. Jung, H. W. Lim, S. Kim, and J. Y. Lee, 2023 IEEE?International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) (IEEE,?San Francisco, USA, 2023) p. 386.?doi: https://doi.org/10.1109/ISSCC42615.2023.10067374 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

GOLD

오픈액세스 학술지에 출판된 논문

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로