[논문]Frequency Effect of Pulse Plating on the Uniformity of Copper Deposition in Plated Through Holes

Tsai, Wen-Ching; Wan, Chi-Chao; Wang, Yung-Yun

doi:10.1149/1.1560942

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[해외논문] Frequency Effect of Pulse Plating on the Uniformity of Copper Deposition in Plated Through Holes

Journal of the Electrochemical Society : JES, v.150 no.5, 2003년, pp.C267 -

Tsai, Wen-Ching , Wan, Chi-Chao , Wang, Yung-Yun

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참고문헌 (21)

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0013-4651 J. Electrochem. Soc. Tsai 149 C229 2002 10.1149/1.1462793

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