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다이오드 레이저 열처리에 의한 ALD Al2O3 박막의 등가 산화물 두께 (EOT) 축소
Equivalent Oxide Thickness Reduction in Diode-laser-annealed Al2O3 Films Fabricated by Using Atomic Layer Deposition

새물리 = New physics, v.57 no.4, 2008년, pp.275 - 281  

박준원 (경희대학교 전자정보대학 응용물리전공) ,  정해양 (경희대학교 전자정보대학 응용물리전공) ,  장유민 (FST(주) 기술연구소) ,  유부엽 (FST(주) 기술연구소)

초록
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높은 유전율 (high-k)을 가진 Al2O3를 P-형 기판 (native oxide : SiO2/1.5nm) 위에 atomic layer deposition (ALD)를 이용하여 40 nm박막을 쌓아 올린 다음, 파장 940 nm의 다이오드 레이저를 400 W, 1 ms 이하의 시간으로 millisecond laser annealing (ms-LA)을 하였다. 시료의 구조에 따른 5가지 요소의 등가회로를 설정하고 주파수에 따라 측정된 C-V, G-V값을 이용하여 계면의 영향을 제외한 순수 절연체 Al2O3박막의 C-V 곡선으로 수정하였다. 수정된 C-V 곡선의 축적지역 (accumulation region: -2V) 에서의 등가 산화물 두께 (EOT) 값을 추론한 결과 as-grown=16.05 ± 0.59 nm, after ms-LA=10.71 ± 1.97 nm 로 ms-LA 후 EOT감소 결과를 얻었다. 편광 타원계 (ellipsometer) 측정을 통한 박막의 두께 변화를 조사한 결과, ms-LA후 Al2O3층의 두께가 감소하여 EOT감소 결과와 일치함을 확인하였다. 또한 I-V 측정을 통하여 특정 전압에서의 누설 전류의 감소를 확인할 수 있었다.

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The effect of millisecond laser annealing on the equivalent oxide thickness (EOT) of 40-nm Al2O3 films is reported. The Al2O3 films were produced on p-type silicon substrate (with 1.5 nm native oxide) by using atomic layer deposition (ALD) and were annealed by using a 940-nm, 400 W diode laser for l...

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