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NTIS 바로가기Materials science forum, v.600/603, 2009년, pp.843 - 846
Kato, Takehiro (Osaka University) , Sano, Yasuhisa (Osaka University) , Hara, Hideyuki (Osaka University) , Mimura, Hidekazu (Osaka University) , Yamamura, Kazuya (Osaka University) , Yamauchi, Kazuto (Osaka University)
Beveling is essential for preventing the chipping of the edge of a wafer during surface polishing and other processes. Plasma chemical vaporization machining (PCVM) is an atmospheric-pressure plasma etching process. It has a high removal rate equivalent to those of conventional machining methods suc...
10.1007/s11664-006-0218-6 H. Hara, Y. Sano, H. Mimura, K. Arima, A. Kubota, K. Yagi, J. Murata and K. Yamauchi, J. Electron. Mater. 35, L11 (2006).
T. Kato, K. Wada, E. Hozomi, H. Taniguchi, T. Miura, S. Nishizawa and K. Arai, ECSCRM2006, Mater. Sci. Forum 556-557, 753 (2007). 10.4028/www.scientific.net/msf.556-557.753
10.1063/1.1322581 Y. Mori, K. Yamauchi, K. Yamamura and Y. Sano, Rev. Sci. Instrum. 71, 4627 (2000).
10.1143/JJAP.45.8277 Y. Sano, M. Watanabe, K. Yamamura, K. Yamauchi, T. Ishida, K. Arima, A. Kubota and Y. Mori, Jpn. J. Appl. Phys. 45, 8277 (2006). B A.
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