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[국내논문] 저융점 Sn-Bi 솔더 도금된 Sn-Ag 솔더의 솔더링성 평가
Solderability evaluation of Sn-Bi cored Sn-Ag Alloy 원문보기

대한용접접합학회 2003년도 춘계학술발표대회 개요집, 2003 May 01, 2003년, pp.37 - 39  

이재식 (서울시립대학교) ,  방웅호 (서울대학교) ,  정재필 (서울시립대학교)

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문제 정의

  • 이러한 무연솔더의 높은 융점은 유연솔더의 대체에 있어 가장 큰 장애로 작용하며, 향후 무연솔더의 실제 적용에 있어 시급히 해결되어야 할 문제점이라 할 수 있다. 본 연구에서는 저융점 무연솔더를 높은 융점을 갖는 무연솔더에 도금함 으로써, 고융점 무연솔더의 솔더링 온도보다 더욱 낮은 온도에서 솔더링 공정이 가능한 확산반 응형 솔더의 개발에 관한 연구를 수행하였다. 또한 확산반응형 무연솔더를 리플로우 솔더링법으로 모재에 접합시킨 후, 솔더/모재 간 접합부를 관찰함으로써 확산반응형 무연솔더의 신뢰성 있는 적용에 관해 고찰하였다.
  • 저융점 무연솔더의 도금거동은 도금조의 온도, 인가전류, 도금액 내각 이온의 농도 등 여러가지 인자에 결정될 수 있다. 본 연구에서는 전기도금 시 인가전류가 core솔더 상에 형성되는 도금층의 성분에 미치는 영향을 고찰하기 위하여, 도금액 내각 이온의 인가전류에 따른 분극 전위를 고찰하였으며 그 결과를 Fig. 1에 나타내었다. Copper plate상에 도금한 경우와 Sn-3.
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