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박막두께 예측을 위한 증착 공정 모델링에 관한 연구
Study on Evaporating Process Modeling for Estimation of Thin-film Thickness Distribution 원문보기

한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회, 2006 May 01, 2006년, pp.156 - 159  

이응기 (공주대학교 기계자동차공학부) ,  이동은 (공주대학교 대학원 기계공학과) ,  김숙한 (공주대학교 대학원 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In order to design an evaporation system, geometric simulation of film thickness distribution profile is required. In this paper, a geometric modeling algorithm is introduced for process simulation of the evaporating process. The physical fact of the evaporating process is modeled mathematically. Ba...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구는 증착 시스템 설계를 위하여 증착 공정의 컴퓨터 시뮬레이션을 위한 증착 공정모델을 개발한다. 증착 공정을 컴퓨터 시뮬레이션으로 대치함으로써, 단시간에 최적 공정 조건을 확립할 수 있도록 한다.
  • 본 연구에서 저항 가열 방식의 증착 공정의 물리적 현상을 표현할 수 있는 공정에 대한 형상모델링을 수행하였다. 개발된 형상 모델링을 이용함으로써 증착 공정을 컴퓨터 시뮬레이션으로 대치할 수 있도록 함으로써, 단시간에 최적 공정 조건을 확립할 수 있다.
  • 본연구는 저항 가열 방식 증착 공정의 물리적 현상 등을 표현할 수 있는 공정 모델링을 수행한다. 증착 공정은 증발원의 재료가 가열, 증발되어 응축 성막되는 공정으로, 증발 입자의 방향 분포는증발원(evaporation cell)에 주로 영향을 받는 것으로 알려져 있다.

가설 설정

  • 박막 균일도 분포에 대한 해석을 위하여 공간에 위치한 미소 면적 dA 를 가정한다. 이 미소 면적에 응축되는 성막량을 계산하기 위하여 증착 시스템을 (Fig.
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