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NTIS 바로가기대한기계학회 2008년도 추계학술대회B, 2008 Nov. 05, 2008년, pp.2369 - 2374
김대현 (충북대학교 기계공학부) , 이석호 (충북대학교 기계공학부) , 임택규 (충북대학교 기계공학부) , 이충구 (충북대학교 기계공학부)
In the precision hot plate for wafer processing, the temperature uniformity of upper plate surface is one of the key factors affecting the quality of wafers. Precision hot plates require temperature variations less than
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체 웨이퍼는 어떤 공정을 통해 제조되는가? | 반도체 웨이퍼는 이온주입공겅, 막 중착 공정, 확산공장, 사진공정, 식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조 된다. 이러한 공정들 가운데 사진공정은 다시 크게 도포공정, 노광공정, 현상공정, HMDS(hexamethy disilane)처리공정 그리고 베이크 공정 등으로 구성된다. | |
사진공정 중 베이크 공정에서 쓰이는 장치는 무엇인가? | 이러한 공정들 가운데 사진공정은 다시 크게 도포공정, 노광공정, 현상공정, HMDS(hexamethy disilane)처리공정 그리고 베이크 공정 등으로 구성된다. 베이크 공정에서는 챔버내의 핫척 상에 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 장착하여 일정 온도로 포토레지스트를 베이크하는 챔버식 베이크 장치를 사용하게 된다, 이와 같은 베이크 장치에 있어서 안에 위치되는 웨이퍼의 온도균일성은 가공하고자 하는 웨이퍼의 여러가지 특성에 많은 영향을 미치게 된다.(1) 즉, 웨이퍼를 챔버 내에 위치시키고 난 후 웨이퍼를 얼마나 빠른 시간 내에, 요구되는 온도로 얼마나 균일하게 유지하는가는 반도체 소자의 수율에 직접적인 영향을 미칠 수 있다. | |
반도체 웨이퍼 제조 공정 중 사진공정은 어떻게 구성되어있는가? | 반도체 웨이퍼는 이온주입공겅, 막 중착 공정, 확산공장, 사진공정, 식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조 된다. 이러한 공정들 가운데 사진공정은 다시 크게 도포공정, 노광공정, 현상공정, HMDS(hexamethy disilane)처리공정 그리고 베이크 공정 등으로 구성된다. 베이크 공정에서는 챔버내의 핫척 상에 포토레지스트가 도포된 웨이퍼를 장착하여 일정 온도로 포토레지스트를 베이크하는 챔버식 베이크 장치를 사용하게 된다, 이와 같은 베이크 장치에 있어서 안에 위치되는 웨이퍼의 온도균일성은 가공하고자 하는 웨이퍼의 여러가지 특성에 많은 영향을 미치게 된다. |
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