선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
문제 정의
- 본 실험에 앞서 평판형 히트파이프식 핫척의 구조 설계 및 성능 해석을 통하여 제작될 평판형 히트파이프 최적상태 및 안전성을 예측하고자 하여싿.
- 본 연구에서는 웨이퍼 가열 평판형 히트파이프식 핫척에서 표면의 보다 우수한 열 응답성과 표면 온도 균일도 향상을 위해서 웨이퍼 가열 핫척과 같은 규격의 원형 평판형 히트파이프식 핫척의 최적 설계, 제작 및 시험을 수행하여 기존의 가열시스템의 대안이 될 수 있는 가능성을 이끌어내고 나아가 평한형 피트파이프식 핫척의 작동에 있어서 최적의 작동유체와 환경조건 등을 찾아내고자 한다.
- 반도체 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 기존의 핫척에 평판형 히트 파이프의 특성을 적용하여 연구·개발 하고자 하는 것이 평판형 히트파이프식 핫척이다. 이는 기존의 반도체 웨이퍼 공정에서 사용되는 핫척을 대한하기 위하여 위에서 언급한 히트파이프의 특성을 적용하여 보다 효율적인 장치의 개발 가능성을 이끌어 내고자 한다. 현재 반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 핫 플레이트의 가장 중요한 점은 표면온도의 균일화와 목표온도 제어기술이다.
- 이와 같은 공정에 있어서 온도의 불균일성은 웨이퍼의 기계적 특성에 나쁜 영향을 줄 수 있고, 반도체 가공의 정밀도가 높아짐에 따라 챔버 내 온도의 균일도의 중요성이 더욱 높아지게 되었다. 이에 챔버 내 유동에 의한 온도 균일도를 개선하고자 하였다.(2)
- 작동유체 물의 유량별 실험 결과 중 △Tp-p에 대해서 정리해 보았다. Fig.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.