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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0082708 (2017-06-29) | |
공개번호 | 10-2019-0002177 (2019-01-08) | |
등록번호 | 10-2323539-0000 (2021-11-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170082708 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-06-04) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체칩이 복수개 적층되는 다층기판을 제조하는데 사용되는 본딩장치로서, 반도체칩의 열압착 본딩 공정과 이물질 검사를 하나의 장치에서 연속적으로 수행할 수 있으며, 필요에 따라 일반 플립칩 본딩작업도 수행할 수 있는 열압착 본딩장치에 관한 것이다.
개별 단위의 반도체칩으로 절단된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급부; 상기 웨이퍼공급부로부터 상기 반도체칩을 픽업하여 상하 반전하는 플립오버 픽커; 상기 플립오버 픽커로부터 상기 반도체칩을 전달받아 픽업하는 유닛픽커; 상기 유닛픽커에 의하여 픽업된 반도체칩이 거치되는 시트 블록과, 상기 시트블록의 일측에 마련되며 필름에 구멍을 형성하기 위하여 펀칭핀이 장착된 펀칭유닛을 구비하며, Y축 방향으로 이송 가능한 캐리어 유닛; 상기 시트 블록에 거치된 반도체칩을 흡착하기 위한 흡착홀이 하부에 형성되는 본딩픽커와, 상기 반도체칩을 필름을 통해 흡
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