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NTIS 바로가기한국산학기술학회 2011년도 추계학술논문집 1부, 2011 Dec. 09, 2011년, pp.25 - 28
강석주 (한국산업인력공단 자격출제원) , 강명헌 ((주)이더)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체장비 공정은 어떻게 분류되는가? | 반도체장비 공정은 표 1에서와 같이 리소공정, 식각공정, 박막공정, 확산공정, C&C공정, 후공정 등으로 분류된다. | |
반도체장비란 무엇인가? | 반도체장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비를 의미하며 또한 반도체 제조장치가 설치되는 Clean-room 및 반도체 공장 전체, 환경제어에 관련된 각 설비도 넓은 의미의 반도체 제조설비라 할 수 있다. 일반적으로 전공정(웨이퍼 가공공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 대응하여 웨이퍼공정 장비, 조립공정 장비, 검사용장비로 분류되고 있으며 상기 세가지 분류에 해당하는 장비 이외에 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 reticle 제조용, 웨이퍼제조용 장비 등이 있다. |
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