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Semi-Additive Process용 초박형 무전해 구리 피막의 결정구조가 에칭속도에 미치는 영향
Effects of Crystal Structure in Electroless Cu film for Semi-Additive Process on Chemical Etching Rate 원문보기

한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집, 2015 May 07, 2015년, pp.178 - 178  

이창면 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ,  허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹)

초록
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SAP 씨앗층용 구리필름에 대한 결정구조와 에칭속도의 상관관계를 알아보았다. 그 결과, 저지수 면보다는 고지수면이 우선적으로 성장되어 있는 구리피막이 높은 에칭속도를 나타내었다. 이와 같은 우선결정방위와 에칭속도의 관계를 결정구조적인 관점에서 해석하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 SAP 씨앗층용 구리필름에 대한 총 8종의 개발품 및 상용품(S1~S8)의 결정구조와 에칭속도의 상관관계를 도출하고자 하였다. 아래 그림은 S1~S8 각각의 시편에서 얻어진 각 면의 TC의 크기와 에칭속도와의 관계를 나타낸 결과이다.
  • 본 연구에서는 SAP 씨앗층용 구리필름에 대한 총 8종의 개발품 및 상용품(S1~S8)의 결정구조와 에칭속도의 상관관계를 알아보았다. 그 결과, 저지수 면보다는 고지수 면이 우선적으로 성장되어 있는 구리 피막이 높은 에칭 속도를 나타내었다.
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