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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2002-0013120 (2002-03-12) |
공개번호 | 10-2003-0073513 (2003-09-19) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020020013120 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체소자로 제조되기까지의 웨이퍼의 표면을 평탄화시키기 위한 폴리싱을 수행하는 과정에서 웨이퍼를 흡착 고정하여 폴리싱 패드에 대향하여 회전시키기 위한 헤드부의 안정적인 구동과 이를 통한 설비의 안정화를 구축하도록 하는 반도체 웨이퍼용 CMP설비에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적 구성은, 구획되어 로봇으로부터 지지되는 제 1 케이스와; 상기 제 1 케이스와 소정 간격으로 이격 위치되어 구획된 공간을 형성하는 제 2 케이스와; 상기 제 1, 2 케이스 사이에 상호간의 간격을 지지하여 고정하는 간격 유지부재와; 상기 제 1,
구획되어 로봇으로부터 지지되는 제 1 케이스와;상기 제 1 케이스와 소정 간격으로 이격 위치되어 구획된 공간을 형성하는 제 2 케이스와;상기 제 1, 2 케이스 사이에 상호간의 간격을 지지하여 고정하는 간격 유지부재와;상기 제 1, 2 케이스를 관통하는 형상으로 하측 단부에 웨이퍼를 흡착 고정하기 위한 헤드가 구비된 헤드축과;상기 제 2 케이스 내에 설치되어 인가되는 제어신호에 따라 상기 헤드축에 회전력을 제공하는 모터; 및상기 제 1 케이스 내에 설치되어 상기 모터와 전기적으로 연결되어 선택적으로 제어신호를 인가하는 제어유닛을 포
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