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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2003-0031609 (2003-05-19) |
공개번호 | 10-2004-0099582 (2004-12-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020030031609 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체소자로 제조되기까지의 웨이퍼의 표면을 평탄화시키기 위한 폴리싱 수행과정에서 웨이퍼의 흡착 여부를 안정적으로 확인하여 대상 웨이퍼 및 설비의 손상 또는 파손을 방지토록 하는 반도체 웨이퍼용 CMP설비의 헤드 조립체에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적 구성은, 짐벌에 지지를 받아 상측의 상기 짐벌과 몸체가 이루는 챔버와 하측 지지플레이트 상의 확장홀에 대응하여 슬라이딩 승·하강하는 플런저와; 상기 짐벌 상면에 놓이고, 상기 플런저가 하강 위치됨에 의해 밀착됨으로써 챔버 내부를 기밀 유지시키는 기밀유지부재와; 상기 기밀유
짐벌에 지지를 받아 상측의 상기 짐벌과 헤드가 이루는 챔버와 하측 지지플레이트 상의 확장홀에 대응하여 슬라이딩 승·하강하는 플런저와; 상기 짐벌 상면에 놓이고, 상기 플런저가 하강 위치됨에 의해 밀착됨으로써 챔버 내부를 기밀 유지시키는 기밀유지부재와; 상기 기밀유지부재에 대향하는 상기 짐벌과 플런저 부위에 상기 기밀유지부재의 설정 위치 이탈을 방지토록 하는 고정부재를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 CMP 설비의 헤드 조립체.
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