[특허]반도체 칩 패키지의 제조 방법

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반도체 칩 패키지의 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)	H01L-023/52
출원번호	10-2004-0029511 (2004-04-28)
공개번호	10-2005-0104159 (2005-11-02)
등록번호	10-0701676-0000 (2007-03-23)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020040029511
발명자 / 주소	최신 / 경상북도칠곡군석적면남율리*우방신천지아파트동***호
출원인 / 주소	매그나칩 반도체 유한회사 / 충북 청주시 흥덕구 향정동 *
대리인 / 주소	강성배 (Sung-Bae KANG) 서울 강남구 역삼동 *- 원빌딩 층 **호
심사청구여부	있음 (2004-04-28)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

반도체 칩 패키지의 제조 방법이 개시된다. 스터드와, 상기 스터드 사이에 폴리 아미드 또는 실리콘 러버가 매립되어 있고, 외부 단자와의 연결을 위한 트레이스 및 본드 핑거를 갖고, 반도체 칩이 삽입될 영역을 갖는 프레임을 마련하고, 상기 프레임에 반도체 칩을 삽입시킨다. 이어서, 상기 반도체 칩의 패드와 상기 트레이스의 본드 핑거와 연결시킴으로서 초박형의 플렉시블한 구조를 갖는 반도체 칩 패키지를 얻을 수 있다.

대표청구항

스터드와, 상기 스터드 사이에 폴리 아미드 또는 실리콘 러버가 매립되어 있고, 외부 단자와의 연결을 위한 트레이스 및 본드 핑거를 갖고, 반도체 칩이 삽입될 영역을 갖는 프레임을 마련하는 단계; 상기 프레임에 반도체 칩을 삽입시키는 단계; 및 상기 반도체 칩의 패드와 상기 트레이스의 본드 핑거와 연결시키는 단계를 포함하는 반도체 칩 패키지의 제조 방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허를 인용한 특허 (1)

[한국] 코어리스 집적회로 패키지 시스템 및 그 제조 방법 | 도병태, 트라스포르토 아르넬 세노사, 김성수, 유소프 아스리, 윤인상
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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