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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0027903 (2004-04-22) |
공개번호 | 10-2005-0102498 (2005-10-26) |
등록번호 | 10-0608330-0000 (2006-07-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040027903 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-04-22) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
반도체 칩 패키지의 제조 방법이 개시된다. 반도체 칩을 패키지로 만들 때 수분 침투 방지를 위한 처리를 수행하는데, 주로 반도체 칩에 와이어를 본딩시키는 와이어 본딩과 상기 와이어 본딩이 이루어진 반도체 칩을 몰딩시키는 몰딩 공정 사이에 수행한다. 이와 같이, 상기 처리를 실시함으로서 반도체 칩과 와이어 및 리드 프레임의 표면을 소수성 및 비극성으로 변화시킨다. 따라서, 수분이 침투되는 것을 충분하게 줄일 수 있다.
반도체 칩을 패키지로 만들 때 수분 침투 방지를 위한 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 제조 방법.
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