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파워 소자 형성 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-029/78
출원번호 10-2002-0037423 (2002-06-29)
공개번호 10-2004-0002065 (2004-01-07)
DOI http://doi.org/10.8080/1020020037423
발명자 / 주소
  • 백기주 / 경상남도창원시반림동현대아파트***-***
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산***-*
대리인 / 주소
  • 강용복; 김용인 (KANG, Yong Bok)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 **층 (***특허법률사무소); 서울 강남구 역삼*동 ***-** 여삼빌딩 **층(***특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2002-06-29)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 고전압, 고전류 구동에 적합한 소자인 파워 소자 형성 방법에 관한 것으로, 기판 상에 에피층을 형성하는 단계와, 상기 에피층 상에 게이트 절연막, 게이트 전극용 폴리 실리콘, 제 1 산화막, 질화막, 제 2 산화막을 차례로 증착한 후 이를 선택적으로 제거하여 게이트 전극의 폭만큼 남기는 단계와, 상기 제 2 산화막 마스크로 하여 상기 에피층 표면에 불순물을 주입하여 웰을 형성하는 단계와, 상기 제 2 산화막 이하 게이트 절연막까지의 구조물 측면에 측벽 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 측벽 스페이서를 마스크로 하여 불순물

대표청구항

기판 상에 에피층을 형성하는 단계;상기 에피층 상에 게이트 절연막, 게이트 전극용 폴리 실리콘, 제 1 산화막, 질화막, 제 2 산화막을 차례로 증착한 후 이를 선택적으로 제거하여 게이트 전극의 폭만큼 남기는 단계;상기 제 2 산화막 마스크로 하여 상기 에피층 표면에 불순물을 주입하여 웰을 형성하는 단계;상기 제 2 산화막 이하 게이트 절연막까지의 구조물 측면에 측벽 스페이서를 형성하는 단계;상기 측벽 스페이서를 마스크로 하여 불순물을 주입하여 소오스를 형성하는 단계;상기 소오스 상부에 RF 식각법으로 세정 공정을 진행하는 단계;상

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [일본] SEMICONDUCTOR DEVICE | UCHINO SADATAKA, SAKURAI NAOKI, MORI MUTSUHIRO
  2. [한국] 금속 배선층 형성 방법. | 강찬호
  3. [일본] THIN BARRIER METAL FOR ACTIVE ELECTRODE OF MOS GATE DEVICE | HERMAN THOMAS, SPRING KYLE, MAIER MARK, DAVIS HAROLD
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