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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0029511 (2004-04-28) |
공개번호 | 10-2005-0104159 (2005-11-02) |
등록번호 | 10-0701676-0000 (2007-03-23) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040029511 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-04-28) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
반도체 칩 패키지의 제조 방법이 개시된다. 스터드와, 상기 스터드 사이에 폴리 아미드 또는 실리콘 러버가 매립되어 있고, 외부 단자와의 연결을 위한 트레이스 및 본드 핑거를 갖고, 반도체 칩이 삽입될 영역을 갖는 프레임을 마련하고, 상기 프레임에 반도체 칩을 삽입시킨다. 이어서, 상기 반도체 칩의 패드와 상기 트레이스의 본드 핑거와 연결시킴으로서 초박형의 플렉시블한 구조를 갖는 반도체 칩 패키지를 얻을 수 있다.
스터드와, 상기 스터드 사이에 폴리 아미드 또는 실리콘 러버가 매립되어 있고, 외부 단자와의 연결을 위한 트레이스 및 본드 핑거를 갖고, 반도체 칩이 삽입될 영역을 갖는 프레임을 마련하는 단계; 상기 프레임에 반도체 칩을 삽입시키는 단계; 및 상기 반도체 칩의 패드와 상기 트레이스의 본드 핑거와 연결시키는 단계를 포함하는 반도체 칩 패키지의 제조 방법.
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