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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2004-0113996 (2004-12-28) |
등록번호 | 10-0587191-0000 (2006-05-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040113996 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2004-12-28) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 세라믹 정전척 부재와 금속 부재를 접착제로 접합하는 정전척의 접합구조체에 관한 것으로, 접합층의 기밀성을 강화하기 위하여 상기 부재들을 접합하는데 이용하는 접착제는 유기용제를 포함하지 않은 열경화 부가반응을 하는 점착성을 갖는 겔(GEL)형 또는 접착성을 갖는 접착성(ADHESIVE)실리콘 수지로 이루어진 특징을 가지고 있다. 본 발명에 따른 세라믹 정전척 부재와 금속 부재를 접착제로 접합하는 정전척 접합구조체의 제조 방법에 있어서, 세라믹 정전척 부재와 금속 부재 접합시 유기용제를 포함하지
정전척 접합 구조체에 있어서,세라믹 정전척 부재와, 금속 부재와, 그 사이를 접착제로 접합하여 형성된 접착제층을 포함하며, 상기 접착제는 유기용제를 포함하지 않는 열경화 부가반응을 하는 겔형 실리콘 수지와 접착 실리콘 수지 중 어느 한가지 또는 이 둘의 혼합으로 이루어지며, 상기 접착제층의 두께는 50~500㎛이며,상기 세라믹 정전척 부재의 상면에는 웨이퍼가 흡착되고, 평탄도 조절은 접합이 이루어진 이후에 연마에 의하여 행해지는 것을 특징으로 하는 정전척 접합구조체.
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