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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2006-0011716 (2006-02-07) |
공개번호 | 10-2006-0090194 (2006-08-10) |
등록번호 | 10-0890084-0000 (2009-03-16) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060011716 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-04-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
캐비티를 갖는 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 상부면 상에 설치되고 상기 캐비티를 폐쇄하는 절연층; 및 상기 캐비티 상부의 상기 절연층의 일부분에 임베드되고 금속물질을 포함하는 히터요소로 구성되는 마이크로 히터. 상기 절연층은 실리콘 산화물로 구성되는 압축응력막; 및 실리콘 질화물로 구성되는 인장응력막을 포함한다. 상기 인장응력막은 상기 압축응력막 두께 이상의 두께를 갖는다.
캐비티를 갖는 반도체 기판| 상기 반도체 기판의 상부면 상에 제공되고 상기 캐비티를 폐쇄하는 절연층| 및 상기 캐비티 상부의 상기 절연층의 일부분에 임베드된(embeded) 히터요소로 구성되며|상기 절연층은 실리콘 산화물로 구성되는 압축응력막| 및 실리콘 질화물로 구성되는 인장응력막을 포함하며, 상기 인장응력막은 상기 압축응력막 두께 이상의 두께를 갖는 마이크로 히터.캐비티를 갖는 반도체 기판| 상기 반도체 기판의 상부면 상에 제공되고 상기 캐비티를 폐쇄하는 절연층| 및 상기 캐비티 상부의 상기 절연층의 일부분에 임베드된 히터요소로
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