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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2006-0047966 (2006-05-29) |
등록번호 | 10-0727728-0000 (2007-06-05) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060047966 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2006-05-29) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 상면에 형성된 회로패턴과 저면에 형성된 다수의 외부 접속패드가 비아홀에 의해 전기적으로 접속되는 인쇄회로테이프와, 상기 인쇄회로테이프의 상면에 상기 회로패턴의 소정영역이 노출되도록 형성된 솔더마스크와, 상기 솔더마스크의 상면에 부착되는 방열판과, 노출된 상기 회로패턴을 비롯한 상기 방열판의 상면에 형성된 전도성 접착제와, 상기 전도성 접착제의 상면에 부착된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 상기 회로패턴을 접속시키는 전도성 와이어와, 상기 반도체 칩, 상기 전도성 와이어 및 상기 인쇄회로테이프
상면에 형성된 회로패턴과 저면에 형성된 다수의 외부 접속패드가 비아홀에 의해 전기적으로 접속되는 인쇄회로테이프;상기 인쇄회로테이프의 상면에 상기 회로패턴의 소정영역이 노출되도록 형성된 솔더마스크;상기 솔더마스크의 상면에 부착되는 방열판;노출된 상기 회로패턴을 비롯한 상기 방열판의 상면에 형성된 전도성 접착제;상기 전도성 접착제의 상면에 부착된 반도체 칩;상기 반도체 칩과 상기 회로패턴을 접속시키는 전도성 와이어; 및상기 반도체 칩, 상기 전도성 와이어 및 상기 인쇄회로테이프의 표면 일부를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 몰딩 형성
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