다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
|---|---|---|
| 국제특허분류(IPC8판) |
|
|
| 출원번호 | 10-2017-0024100 (2017-02-23) | |
| 공개번호 | 10-2017-0055937 (2017-05-22) | |
| 등록번호 | 10-1824726-0000 (2018-01-26) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020170024100 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
|
|
| 대리인 / 주소 |
|
|
| 심사청구여부 | 있음 (2017-05-16) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 기판의 양면에 몰딩부를 형성하여 휨 현상을 개선하고, 몰딩부 및 기판을 덮도록 형성된 EMI 차폐층을 통해 전자파를 차폐하는데 있다.이를 위해 본 발명은 제1면과 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 기판과, 제1면에 형성되고 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제1전자 소자와, 제1전자 소자를 덮도록 제1면에 형성된 제1몰딩부와, 제2면을 덮도록 형성된 제2몰딩부와, 제2면에 형성되고 기판과 전기적으로 연결되며, 제2몰딩부를 관통하는 다수의 제1도전성 범프와, 제1도전성 범프와 이격되도록 기
제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 기판;상기 제1면에 형성되고 상기 기판과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제1전자 소자;상기 제1전자 소자를 덮도록 상기 제1면에 형성된 제1몰딩부;상기 제2면을 덮도록 형성된 제2몰딩부;상기 제2면에 형성되고 상기 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 제2몰딩부를 관통하는 다수의 제1도전성 범프;상기 제1도전성 범프와 이격되도록 상기 기판, 상기 제1몰딩부 및 상기 제2몰딩부의 각 표면을 둘러싸도록 일체로 형성된 EMI 차폐층; 및상기 다수의 제1도전성 범프와 각각 전기적으로 연결되도록
Copyright KISTI. All Rights Reserved.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.