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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2006-0088486 (2006-09-13) |
등록번호 | 10-0809595-0000 (2008-02-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060088486 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2006-09-13) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
기판의 상부에 씨드층을 형성하며, 씨드층을 전극으로 하여 씨드층의 상부에 발열층을 도금한다. 도금된 발열층은 리소그래피 공정 및 에칭공정을 통하여 원하는 발열패턴을 갖게 된다. 씨드층은 기판의 상부에 형성된 버퍼층의 상부에 스퍼터링되며, 버퍼층은 기판의 상부면에 증착된 증착촉진층 상에 스퍼터링된다. 발열층의 상부에는 절연층이 형성되어 형성된 발열패턴들 사이를 절연하게 된다.
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