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줄 가열을 이용한 증착 장치 및 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-021/20
출원번호 10-2009-0074436 (2009-08-12)
공개번호 10-2011-0016768 (2011-02-18)
DOI http://doi.org/10.8080/1020090074436
발명자 / 주소
  • 노재상 / 서울 용산구 용산동*가 **-* 파크타워 ***-***
  • 홍원의 / 서울 금천구 가산동 ***-* 디지털드림 ****호
출원인 / 주소
  • 주식회사 엔씰텍 / 서울특별시 금천구 가산동 ***-* 아이티캐슬 *동 ***호 ~ ***호
대리인 / 주소
  • 특허법인 신지; 문호지; 유경열; 박진석
심사청구여부 있음 (2009-08-12)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

진공 환경에서 순간적인 줄 가열을 이용하여 기판에 박막을 패턴닝하는 줄 가열을 이용한 증착 장치 및 방법이 개시된다. 도전층 형성부는 소스기판의 일면에 도전층을 형성시킨다. 격벽층 형성부는 증착하려는 패턴으로 도전층을 향해 요입부를 갖는 격벽층을 도전층에 형성시키며, 증착 대상물층 형성부는 격벽층에 증착 대상물층을 형성시킨다. 또한, 타겟기판은 소스기판과 대향되게 배치되며, 전원공급부는 도전층에 전원을 인가하여 도전층을 발열시킨다. 따라서, 증착 장치의 구성이 매우 간단해지며, 증착 두께를 균일하게 형성하는 것이 용이해진다. 또한,

대표청구항

소스기판;상기 소스기판의 일면에 도전층을 형성시키는 도전층 형성부;상기 도전층에, 증착하려는 패턴으로 상기 도전층을 향해 요입부를 갖는 격벽층을 형성시키는 격벽층 형성부;상기 격벽층에 증착 대상물층을 형성시키는 증착 대상물층 형성부;상기 소스기판과 대향되게 배치되는 타겟기판; 및상기 도전층에 전원을 인가하여 상기 도전층을 발열시키는 전원공급부;를 포함하는 줄 가열을 이용한 증착 장치.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] VAPOR DEPOSITION PATTERN FORMING APPARATUS AND VAPOR DEPOSITION PATTERN FORMING METHOD | YOGO YUKIAKI

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. [한국] 유도 가열을 이용한 증착 장치 및 증착 시스템 | 박선순, 이해룡, 김영도, 지성훈, 홍원의
  2. [한국] 반도체 도너 기판 | 박선순, 이해룡, 지성훈, 홍원의
  3. [한국] 유기 발광 장치의 제조 방법 | 박선순, 이해룡, 지성훈, 홍원의
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