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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0095300 (2009-10-07) |
공개번호 | 10-2011-0037741 (2011-04-13) |
등록번호 | 10-1097275-0000 (2011-12-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090095300 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-10-07) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 실리콘질화막의 습식 식각용 조성물에 관한 것으로, 자세하게는 반도체 공정에서 실리콘질화막을 식각하여 제거함에 있어서, 실리콘산화막의 식각율을 최소화하고 실리콘질화막을 선택적으로 제거할 수 있는 습식 식각용 조성물에 관한 것이다.
하기 화학식 1로 표시되는 옥심실란 0.01 내지 5 중량% 및 인산(85중량% 수용액) 95 내지 99.99 중량%를 포함하는 실리콘질화막의 습식 식각용 조성물[화학식 1][상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3는 서로 독립적으로 수소, (C1-C20)알킬, (C2-C20)알케닐, (C3-C20)시클로알킬, (C6-C20)아릴, (C6-C10)아르(C1-C10)알킬, (C1-C20)알킬카보닐 및 할로겐으로부터 선택되며; R4 및 R5는 서로 독립적으로 (C1-C20)알킬, (C3-C20)시클로알킬, (C6-C20)아릴, (C6
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