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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0054839 (2010-06-10) | |
공개번호 | 10-2011-0135106 (2011-12-16) | |
등록번호 | 10-1343049-0000 (2013-12-12) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100054839 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2012-08-16) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 소멸 |
열 방출 효과가 개선된 반도체 패키지가 제공된다. 이를 위해 본 발명은, 기판, 기판 상에 탑재되며, 제 1 면 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 제 1 반도체 칩, 제 1 반도체 칩의 제 1 면과 연결되며, 열전 소자 및 전원부를 포함하는 열전부, 및 제 1 반도체 칩의 제 2 면과 직접 접촉하는 절연층을 포함하고, 열전 소자는, 서로 교대하여 배열된 n-형 및 p-형 불순물 요소들, n-형 및 p-형 불순물 요소들의 상측 및 하측에 배치되며, n-형 및 p-형 불순물 요소들을 전기적으로 직렬 연결하는 복수의 도전 부
기판;상기 기판 상에 탑재되며, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 제 1 반도체 칩;상기 제 1 반도체 칩의 상기 제 1 면과 연결되며, 열전 소자 및 전원부를 포함하는 열전부; 및상기 제 1 반도체 칩의 상기 제 2 면과 직접 접촉하는 절연층을 포함하고,상기 열전 소자는,서로 교대하여 배열된 n-형 및 p-형 불순물 요소들;상기 n-형 및 p-형 불순물 요소들의 상측 및 하측에 배치되며, 상기 n-형 및 p-형 불순물 요소들을 전기적으로 직렬 연결하는 복수의 도전 부재들; 및상기 도전 부재들의 일부와
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