초록 ▼

본 발명은 혼합형 반도체 세정 장치를 제공한다. 상기 혼합형 반도체 세정 장치는 다층의 레이어들이 형성되는 웨이퍼들이 대기되는 대기부와; 서로 다른 식각 방식으로 진공 상태에서 웨이퍼를 세정하는 건식 챔버들과, 세정 약액 및 세정 액체와 세정 가스의 혼합 세정 물질 중 어느 하나를 선택적으로 공급 받아 상압 상태에서 웨이퍼를 세정하는 습식 챔버들이 배치되는 세정부와; 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 대기부에 대기되는 웨이퍼들을 순차적으로 상기 습식 챔버들 및 상기 건식 챔버들로 이송하는 이송부와; 설정되는 잡 파일에 따라,

본 발명은 혼합형 반도체 세정 장치를 제공한다. 상기 혼합형 반도체 세정 장치는 다층의 레이어들이 형성되는 웨이퍼들이 대기되는 대기부와; 서로 다른 식각 방식으로 진공 상태에서 웨이퍼를 세정하는 건식 챔버들과, 세정 약액 및 세정 액체와 세정 가스의 혼합 세정 물질 중 어느 하나를 선택적으로 공급 받아 상압 상태에서 웨이퍼를 세정하는 습식 챔버들이 배치되는 세정부와; 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 대기부에 대기되는 웨이퍼들을 순차적으로 상기 습식 챔버들 및 상기 건식 챔버들로 이송하는 이송부와; 설정되는 잡 파일에 따라, 상기 습식 챔버의 세정 물질을 선택적으로 공급하고, 상기 습식 챔버들 중 어느 하나를 선택하고, 상기 건식 챔버들 중 어느 하나를 선택하는 세정 제어 모듈; 및 상기 습식 챔버들 또는 상기 건식 챔버들이 선택됨에 따라 상기 세정부와 상기 이송부를 진공 상태 또는 상압 상태를 이루는 버퍼부를 포함한다. 따라서, 본 발명은 이송부 및 버퍼부에서 습식 세정시 상압 분위기를 이루고, 건식 세정시 진공 분위기를 이루도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명은 웨이퍼를 하나의 장치에서 습식 및 건식 세정을 순차적으로 진행할 수 있다.

대표청구항 ▼

다층의 레이어들이 형성되는 웨이퍼들이 대기되는 대기부;서로 다른 식각 방식으로 진공 상태에서 웨이퍼를 세정하는 건식 챔버들과, 세정 약액 및 세정 액체와 세정 가스의 혼합 세정 물질 중 어느 하나를 선택적으로 공급 받아 상압 상태에서 웨이퍼를 세정하는 습식 챔버들이 배치되는 세정부;외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 대기부에 대기되는 웨이퍼들을 순차적으로 상기 습식 챔버들 및 상기 건식 챔버들로 이송하는 이송부; 설정되는 잡 파일에 따라, 상기 습식 챔버의 세정 물질을 선택적으로 공급하고, 상기 습식 챔버들 중 어느 하나를 선

다층의 레이어들이 형성되는 웨이퍼들이 대기되는 대기부;서로 다른 식각 방식으로 진공 상태에서 웨이퍼를 세정하는 건식 챔버들과, 세정 약액 및 세정 액체와 세정 가스의 혼합 세정 물질 중 어느 하나를 선택적으로 공급 받아 상압 상태에서 웨이퍼를 세정하는 습식 챔버들이 배치되는 세정부;외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 대기부에 대기되는 웨이퍼들을 순차적으로 상기 습식 챔버들 및 상기 건식 챔버들로 이송하는 이송부; 설정되는 잡 파일에 따라, 상기 습식 챔버의 세정 물질을 선택적으로 공급하고, 상기 습식 챔버들 중 어느 하나를 선택하고, 상기 건식 챔버들 중 어느 하나를 선택하는 세정 제어 모듈; 및상기 습식 챔버들 또는 상기 건식 챔버들이 선택됨에 따라 상기 세정부와 상기 이송부를 진공 상태 또는 상압 상태를 이루는 버퍼부를 포함하며, 상기 세정부는 상기 건식 챔버들과 상기 습식 챔버들이 독립적으로 그룹핑되도록 한 쌍으로 구성되고,상기 이송부는 상기 그룹핑 된 건식 챔버들과 상기 습식 챔버들 각각으로 웨이퍼를 이송하도록 한 쌍으로 구성되며,상기 버퍼부는 상기 한 쌍으로 구성되는 이송부 사이에 마련되는 것을 특징으로 하는 혼합형 반도체 세정 장치.