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접착제, 히터 및 이를 이용한 히터의 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • C09J-001/00
  • C09J-011/04
  • C09J-005/00
  • H05B-001/00
출원번호 10-2011-0061113 (2011-06-23)
공개번호 10-2013-0000553 (2013-01-03)
등록번호 10-1334223-0000 (2013-11-22)
DOI http://doi.org/10.8080/1020110061113
발명자 / 주소
  • 김경민 / 경기도 용인시 처인구 이동면 화산로***번길 **-*, 녹산빌라 B/***
출원인 / 주소
  • (주)티티에스 / 경기도 화성시 향남읍 우등길 **-*
대리인 / 주소
  • 남승희
심사청구여부 있음 (2011-06-23)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명에 따른 접착제는 석영(SiO2)으로 이루어진 접합 대상물 간을 접합시키는 접착로써, SiO2, 상기 SiO2와 혼합되는 금속산화물을 포함한다.따라서, 본 발명의 실시예에 의하면, 접착 능력이 우수하며, 열충격에 강하여, 고온의 환경에서 사용되는 장치에 접착제로 사용될 수 있다. 예컨데, 이와 같은 접착제를 히터를 제조하는데 사용할 경우, 접합이 용이한 히터를 제조할 수 있다. 즉, 히터 블럭과 플레이트 사이에 실시예에 따른 접착제를 도포하고, 이를 가열함으로써 상기 히터 블럭과 플레이트 사이가 접합된다. 이때, 전술한 바와

대표청구항

SiO2로 이루어진 접합 대상물 간을 접합시키는 접착제에 있어서,SiO2, 상기 SiO2와 혼합되는 금속산화물을 포함하고,상기 SiO2와 혼합되는 금속산화물은 ZnO, B2O3, K2O, Li2O 이며,상기 ZnO가 3 중량% 내지 25 중량%, B2O3가 10 중량% 내지 20 중량% 포함된 접착제.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 사용한 접착 시트,커버레이 필름 및 연성 동장 적층판 | 나까니시, 도루, 곤도, 가즈노리, 호시다, 시게히로, 아마노, 다다시

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 반도체 제조장비용 석영히터의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 반도체 제조장비용 석영히터 | 정주현
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