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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0104201 (2013-08-30) |
공개번호 | 10-2015-0025969 (2015-03-11) |
등록번호 | 10-1573113-0000 (2015-11-24) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130104201 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2013-08-30) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 슬러리 조성물은, 연마재 0.1~10 wt%, 이소싸이아졸(Isothiazole)계 분산 및 안정제 0.01~1wt%, 벤조카르복실산(Benzene Carboxylic Acid)계 부식방지제 0.01~1wt%, 아미노산(Amino Acid)계 킬레이트제(Chelating Agent) 0.01~15wt%, 아크릴아마이드계와 아미노메틸프로판올계로 이루어진 착화제(Complexing Agent) 0.01~1wt%를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.이러한 본 발명의 슬러리 조성물은 기존의 연마용 슬러리에 비해 고속 CMP 공
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