초록 ▼

본 발명은 금속판 에칭방법에 관한 것으로, 이의 공정은,1) 금속판 표면에 감광액을 도포하는 단계; 2) 상기 금속판에 도포된 감광액상에 빛을 차단하는 패턴이 형성된 필름을 부착시키는 단계; 3) 필름에 광원을 공급하여 공급된 광원이 패턴이 없는 부분을 통해 감광액에 도달되게 하여 노광된 감광액을 경화시키는 단계; 4) 감광액 경화 후 필름을 제거하는 단계; 5) 필름을 제거한 후 금속판에 도포된 감광액을 세척하여 금속판상에 경화된 감광제만 남게 하는 단계; 6) 금속판을 가열하여 금속판상에 경화된 감광제를 정착시키는 단계; 7)

본 발명은 금속판 에칭방법에 관한 것으로, 이의 공정은,1) 금속판 표면에 감광액을 도포하는 단계; 2) 상기 금속판에 도포된 감광액상에 빛을 차단하는 패턴이 형성된 필름을 부착시키는 단계; 3) 필름에 광원을 공급하여 공급된 광원이 패턴이 없는 부분을 통해 감광액에 도달되게 하여 노광된 감광액을 경화시키는 단계; 4) 감광액 경화 후 필름을 제거하는 단계; 5) 필름을 제거한 후 금속판에 도포된 감광액을 세척하여 금속판상에 경화된 감광제만 남게 하는 단계; 6) 금속판을 가열하여 금속판상에 경화된 감광제를 정착시키는 단계; 7) 감광제가 정착된 금속판을 부식제에 침지시켜 감광제에 의해 폐쇄된 부분을 제외한 노출된 금속판을 1차 에칭시키는 단계; 8) 금속판 1차 에칭 후 감광제 하부에 위치하여 비에칭부의 측면 둘레에 점성액을 도포하는 단계; 9) 점성액에 첨가제를 공급하여 부착시키는 단계; 10) 첨가제가 부착된 금속판을 가열하여 첨가제를 고온 부착시키는 단계; 11) 금속판을 냉각시켜 첨가제를 비에칭부의 측면 둘레에 고착시키는 단계; 12) 첨가제가 부착된 금속판을 다시 부식제에 침치시켜 노출된 금속판을 반복 에칭시키는 2차 에칭단계: 및 13) 2차 에칭공정 후, 8)단계∼12)단계를 반복하여 금속판을 복수 차 에칭시키는 단계를 포함하고, 이 과정에서 첨가제가 고착되는 비에칭부의 측면이 깊이 형성될수록 다단식으로 넓어지는 것을 특징이다.

대표청구항 ▼

1) 금속판(1) 표면에 감광액(2)을 도포하는 단계);2) 상기 금속판(1)에 도포된 감광액(2)상에 빛을 차단하는 패턴(3a)이 형성된 필름(3)을 부착시키는 단계;3) 상기 필름(3)에 광원을 공급하여 공급된 광원이 패턴(3a)이 없는 부분을 통해 감광액(2)에 도달되게 하여 노광된 감광액(2)을 경화시키는 단계;4) 감광액(2) 경화 후 상기 필름(3)을 제거하는 단계;5) 상기 필름(3)을 제거한 후 금속판(1)에 도포된 감광액(2)을 세척하여 금속판(1)상에 경화된 감광제(4)만 남게 하는 단계;6) 상기 금속판(1)을

1) 금속판(1) 표면에 감광액(2)을 도포하는 단계);2) 상기 금속판(1)에 도포된 감광액(2)상에 빛을 차단하는 패턴(3a)이 형성된 필름(3)을 부착시키는 단계;3) 상기 필름(3)에 광원을 공급하여 공급된 광원이 패턴(3a)이 없는 부분을 통해 감광액(2)에 도달되게 하여 노광된 감광액(2)을 경화시키는 단계;4) 감광액(2) 경화 후 상기 필름(3)을 제거하는 단계;5) 상기 필름(3)을 제거한 후 금속판(1)에 도포된 감광액(2)을 세척하여 금속판(1)상에 경화된 감광제(4)만 남게 하는 단계;6) 상기 금속판(1)을 가열하여 금속판(1)상에 경화된 감광제(4)를 정착시키는 단계;7) 감광제(4)가 정착된 금속판(1)을 부식제에 침지시켜 감광제(4)에 의해 폐쇄된 부분을 제외한 노출된 금속판(1)을 1차 에칭시키는 단계;8) 금속판(1) 1차 에칭 후 감광제(4) 하부에 위치하여 에칭되지 않는 비에칭부(5)와 에칭부(6)의 경계인 비에칭부(5)의 측면(5a) 둘레에 점성액을 도포하는 단계;9) 상기 점성액에 첨가제(7)를 공급하는 단계; 10) 상기 첨가제(7)가 부착된 금속판(1)을 가열하여 첨가제(7)와 점성액을 고온 부착시키는 단계; 11) 상기 금속판(1)을 냉각시켜 첨가제(7)를 비에칭부(5)의 측면(5a) 둘레에 고착시키는 단계;를 포함하고,12) 상기 첨가제(7)가 부착된 금속판(1)을 다시 부식제에 침치시켜 감광제(4) 및 첨가제(7)에 의해 폐쇄된 부분을 제외한 노출된 금속판(1)을 반복 에칭시키는 단계(2차 에칭단계):를 포함하고,여기서, 상기 첨가제(7)는 송진분말 50∼80중량%, 백자토분말 10∼30중량%, 백토분말 5∼20중량%를 포함하는 분말첨가제인 것을 특징으로 하는 금속판 에칭방법.는 것을 특징으로 하는 금속판 에칭방법.