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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0122667 (2014-09-16) | |
공개번호 | 10-2015-0032208 (2015-03-25) | |
등록번호 | 10-2302635-0000 (2021-09-09) | |
우선권정보 | 영국(GB) 1316446.2 (2013-09-16) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140122667 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-07-03) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
유기 유전체 물질(organic dielectric material)의 노출된 유전체층을 갖고, 상기 유전체층은 이에 형성된 하나 이상의 개구(opening)로서, 전세정 되는 하나 이상의 전기 전도성 구조(electrically conductive structure)를 노출시키며, 상기 전기 전도성 구조는 각각 금속층을 포함하고, 선택적으로 그 상부에 형성된 배리어층을 포함하며, 상기 노출된 유전체층의 표면 영역은 상기 유전체층에 의해 노출된 상기 전기 전도성 구조의 표면 영역보다 큰 반도체 구조를 제공하는 제1 단계; 및 Ar/
유기 유전체 물질(organic dielectric material)의 노출된 유전체층을 갖고, 상기 유전체층은 상기 유전체층에 형성된 하나 이상의 개구(opening)를 갖고, 상기 개구는 전세정 되는 하나 이상의 전기 전도성 구조(electrically conductive structure)를 노출시키며, 상기 전기 전도성 구조는 각각 금속층을 포함하고, 선택적으로 그 상부에 형성된 배리어층을 포함하며, 상기 노출된 유전체층의 표면 영역은 상기 유전체층에 의해 노출된 상기 전기 전도성 구조의 표면 영역보다 큰 반도체 구조를 제공
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