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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0118245 (2015-08-21) | |
공개번호 | 10-2017-0023362 (2017-03-03) | |
등록번호 | 10-1900540-0000 (2018-09-13) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150118245 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-09-20) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 산화제 및 용매를 포함하는 유기막용 CMP 슬러리에 관한 것으로, 상기 본 발명의 유기막용 CMP 슬러리는 상기 CMP 슬러리에 피연마 대상인 유기막이 코팅된 웨이퍼를 10시간 동안 침지한 후에 측정한 식 (1)로 표시되는 수 접촉각의 변화량 ΔθW가 5° 내지 90°정도이다.
산화제 및 용매를 포함하는 유기막용 CMP 슬러리 조성물이며,상기 유기막용 CMP 슬러리 조성물에 피연마 대상인 유기막이 코팅된 웨이퍼 시편을 10시간 동안 침지시킨 후 측정한 하기 식 (1)로 표시되는 수 접촉각의 변화량 ΔθW가 5° 내지 90°이고,식 (1) : 수 접촉각 변화량(ΔθW) = │θ1 -θ2│(상기 식(1)에서, θ1은 상기 유기막이 코팅된 웨이퍼 시편을 상기 유기막용 CMP 슬러리 조성물에 침지하기 전에 유기막 표면에 탈이온수(DI WATER)를 적하하여 측정한 수 접촉각이며, θ2는 상기 유기막이 코팅된 웨이
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