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연합인증

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[한국특허] 고단차 연마용 슬러리 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09G-001/02
  • C09K-003/14
  • H01L-021/3105
  • H01L-021/321
출원번호 10-2016-0059622 (2016-05-16)
공개번호 10-2017-0128925 (2017-11-24)
등록번호 10-1827366-0000 (2018-02-02)
DOI http://doi.org/10.8080/1020160059622
발명자 / 주소
  • 김정윤 / 경기도 평택시 참이슬길 *, ***동 ***호 (합정동, SK*차 합정아파트)
  • 황준하 / 경기도 평택시 중앙로 ***, ***동 ****호 (비전동, 벽산아파트)
  • 김선경 / 경기도 화성시 동탄공원로*길 *-**, ***동 ***호 (반송동, 시범다은마을풍성신미주아파트)
  • 박광수 / 경기도 안성시 월덕천길 **, ***동 ***호 (봉산동, 한주아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 케이씨텍 / 경기도 안성시 미양면 제*공단*길 **
대리인 / 주소
  • 특허법인 무한
심사청구여부 있음 (2016-05-16)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 고단차 연마용 슬러리 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 고단차 연마용 슬러리 조성물은 양전하로 분산된 금속산화물 연마입자를 포함하는 연마액; 및 양전하로 활성화될 수 있는 원소를 하나 이상 포함하는 고분자 중합체를 포함하는 첨가액;을 포함하고, 볼록부와 오목부를 갖는 산화막 패턴 웨이퍼에서의 단차 제거 속도와 산화막 평판 웨이퍼에서의 제거 속도의 연마 선택비가 5:1 이상인 것이다.

대표청구항

양전하로 분산된 금속산화물 연마입자를 포함하는 연마액; 및양전하로 활성화될 수 있는 원소를 하나 이상 포함하는 고분자 중합체를 포함하는 첨가액;을 포함하고,볼록부와 오목부를 갖는 산화막 패턴 웨이퍼에서의 단차 제거 속도와 산화막 평판 웨이퍼에서의 제거 속도의 연마 선택비가 5:1 이상인 것이고,상기 산화막 패턴 웨이퍼에서의 볼록부와 오목부의 제거 속도 선택비는 5:1 이상인 것인, 고단차 연마용 슬러리 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 연마제, 연마제 세트 및 기체의 연마 방법 | 아쿠츠, 도시아키, 미나미, 히사타카, 이와노, 도모히로, 후지사키, 고지
  2. [일본] POLISHING COMPOSITION | IZAWA YOSHIHIRO
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