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대리인 / 주소
양영준;
김영
심사청구여부
있음 (2019-06-04)
심사진행상태
등록결정(일반)
법적상태
등록
초록
미세전자 소자로부터 금속 전도, 예컨대 코발트, 루테늄 및 구리, 및 절연 물질에 비해 질화 티타늄 및/또는 포토레지스트 에칭 잔여 물질을 선택적으로 제거하는데 유용한 조성물. 상기 제거 조성물은 하나 이상의 산화제 및 에천트를 함유하고, 선택성을 보장하기 위해 다양한 부식 방지제를 함유할 수 있다.
대표청구항▼
미세전자 소자의 표면으로부터 질화 티타늄 및/또는 포토레지스트 에칭 잔여 물질을 선택적으로 제거하기 위한 조성물로, 15 중량% 내지 30 중량%의 하나 이상의 산화제, 0.01 중량% 내지 15 중량%의 하나 이상의 에천트, 0.01 중량% 내지 2.0 중량%의 하나 이상의 금속 부식 방지제, 0.01 중량% 내지 1 중량%의 하나 이상의 킬레이트제, 및 하나 이상의 용매를 포함하고,상기 하나 이상의 산화제는 과산화수소, FeCl3, FeF3, Fe(NO3)3, Sr(NO3)2, CoF3, MnF3, 옥손(2KHSO5·HSO4·K
미세전자 소자의 표면으로부터 질화 티타늄 및/또는 포토레지스트 에칭 잔여 물질을 선택적으로 제거하기 위한 조성물로, 15 중량% 내지 30 중량%의 하나 이상의 산화제, 0.01 중량% 내지 15 중량%의 하나 이상의 에천트, 0.01 중량% 내지 2.0 중량%의 하나 이상의 금속 부식 방지제, 0.01 중량% 내지 1 중량%의 하나 이상의 킬레이트제, 및 하나 이상의 용매를 포함하고,상기 하나 이상의 산화제는 과산화수소, FeCl3, FeF3, Fe(NO3)3, Sr(NO3)2, CoF3, MnF3, 옥손(2KHSO5·HSO4·K2SO4), 과요오드산, 요오드산, 산화 바나듐(V), 산화 바나듐(IV,V), 바나듐산 암모늄, 과산화일황산 암모늄, 아염소산 암모늄(NH4ClO2), 염소산 암모늄(NH4ClO3), 요오드산 암모늄(NH4IO3), 질산 암모늄(NH4NO3), 과붕산 암모늄(NH4BO3), 과염소산 암모늄(NH4ClO4), 과요오드산 암모늄(NH4IO3), 과황산 암모늄((NH4)2S2O8), 차아염소산 암모늄(NH4ClO), 텅스텐산 암모늄((NH4)10H2(W2O7)), 과황산 나트륨(Na2S2O8), 차아염소산 나트륨(NaClO), 과붕산 나트륨, 요오드산 칼륨(KIO3), 과망간산 칼륨(KMnO4), 과황산 칼륨, 질산(HNO3), 과황산 칼륨(K2S2O8), 차아염소산 칼륨(KClO), 아염소산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)ClO2), 염소산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)ClO3),요오드산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)IO3), 과붕산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)BO3), 과염소산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)ClO4), 과요오드산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)IO4), 과황산 테트라메틸암모늄((N(CH3)4)S2O8), 과산화일황산 테트라부틸암모늄, 과산화일황산, 질산 제2철(Fe(NO3)3), 과산화수소 요소((CO(NH2)2)H2O2), 과아세트산(CH3(CO)OOH), 1,4-벤조퀴논, 톨루퀴논, 디메틸-1,4-벤조퀴논, 클로르아닐, 알록산, N-메틸모르폴린 N-옥사이드, 트리메틸아민 N-옥사이드, 및 그 조합으로 구성된 군에서 선택된 종을 포함하고,상기 하나 이상의 에천트는 H2ZrF6, H2TiF6, HPF6, HF, 불화 암모늄, 테트라플루오로붕산, 헥사플루오로규산, 테트라부틸암모늄 테트라플루오로보레이트(TBA-BF4), 헥사플루오로규산 암모늄, 헥사플루오로티탄산 암모늄, 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH), 수산화 테트라에틸암모늄(TEAH), 수산화 테트라프로필암모늄(TPAH), 수산화 테트라부틸암모늄(TBAH), 수산화 벤질트리메틸암모늄(BTMAH), 수산화 칼륨, 수산화 암모늄, 수산화 벤질트리에틸암모늄(BTEAH), 수산화 테트라부틸포스포늄(TBPH), 수산화 (2-히드록실에틸)트리메틸암모늄, 수산화 (2-히드록실에틸)트리에틸암모늄, 수산화 (2-히드록실에틸)트리프로필암모늄, 수산화 (1-히드록시프로필)트리메틸암모늄, 수산화 에틸트리메틸암모늄, 수산화 디에틸디메틸암모늄(DEDMAH), 수산화 트리스(2-히드록시에틸)메틸암모늄(THEMAH), 1,1,3,3-테트라메틸구아니딘(TMG), 구아니딘 카본에이트, 아르기닌, 수산화 암모늄, 모노에탄올아민(MEA), 디에탄올아민(DEA), 트리에탄올아민(TEA), 에틸렌디아민, 시스테인, 불화 테트라알킬암모늄(NR1R2R3R4F), 및 그 조합으로 구성된 군에서 선택된 종을 포함하되,R1, R2, R3, R4는 서로 동일하거나 상이할 수 있고 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬기로 구성된 군에서 선택되고,상기 하나 이상의 금속 부식 방지제는 5-아미노-1,3,4-티아디아졸-2-티올(ATDT), 2-아미노-5-에틸-1,3,4-티아디아졸, 벤조트리아졸(BTA), 1,2,4-트리아졸(TAZ), 톨릴트리아졸, 5-메틸-벤조트리아졸(mBTA), 5-페닐-벤조트리아졸, 5-니트로-벤조트리아졸, 벤조트리아졸 카복실산, 3-아미노-5-메르캅토-1,2,4-트리아졸, 1-아미노-1,2,4-트리아졸, 히드록시벤조트리아졸, 2-(5-아미노-펜틸)-벤조트리아졸, 1-아미노-1,2,3-트리아졸, 1-아미노-5-메틸-1,2,3-트리아졸, 3-아미노-1,2,4-트리아졸(3-ATA), 5-아미노-1,2,4-트리아졸(5-ATA), 3-아미노-5-메르캅토-1,2,4-트리아졸, 3-아미노-5-메틸티오-1H-1,2,4-트리아졸, 3-아미노-5-메르캅토-1,2,4-트리아졸, ATA-SDS, 3-메르캅토-1,2,4-트리아졸, 3-이소프로필-1,2,4-트리아졸, 3,5-디아미노-1,2,4-트리아졸, 5-페닐티오-벤조트리아졸, 할로-벤조트리아졸(할로 = F, Cl, Br 또는 I), 나프토트리아졸, 2-메르캅토벤조이미다졸(MBI), 2-메르캅토벤조티아졸, 4-메틸-2-페닐이미다졸, 2-메르캅토티아졸린, 5-아미노테트라졸, 펜틸렌테트라졸, 5-페닐-1H-테트라졸, 5-벤질-1H-테트라졸, 5-메틸테트라졸, 5-메르캅토-1-메틸-테트라졸, 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올, 알부민 O, 2-벤질피리딘, 석신이미드, 2,4-디아미노-6-메틸-1,3,5-트리아진, 티아졸, 트리아진, 메틸테트라졸, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 1,5-펜타메틸렌테트라졸, 1-페닐-5-메르캅토테트라졸, 디아미노메틸트리아진, 이미다졸린티온, 4-메틸-4H-1,2,4-트리아졸-3-티올, 4-아미노-4H-1,2,4-트리아졸, 벤조티아졸, 이미다졸, 벤조이미다졸, 2-아미노벤조이미다졸, 1-메틸이미다졸, 인디아졸, 염화 데실트리메틸암모늄(DTAC), 아데노신, 아데닌, 석신이미드, 카바졸, 사카린, 요산, 벤조인 옥심, 4가 양이온 염 폴리(에틸렌 글리콜), 폴리(프로필렌 글리콜), 에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드 블록 공중합체, 예컨대 폴리옥시에틸렌(20) 소르비탄 모노올레이트, 폴리옥시에틸렌(20) 소르비탄 모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌(20) 소르비탄 모노라우레이트, 폴리옥시프로필렌/폴리옥시에틸렌 블록 공중합체, 도데실벤젠설폰산, 도데실벤젠설폰산 나트륨(SDS), 도데실포스폰산(DDPA), 비스(2-에틸헥실)포스페이트, 벤질포스폰산, 디페닐포스핀산, 1,2-에틸렌디포스폰산, 페닐포스폰산, 신남산, 브롬화 세틸트리메틸암모늄, 브롬화 미리스틸트리메틸암모늄, 및 그 조합으로 구성된 군에서 선택되고,상기 하나 이상의 킬레이트제는 아세틸아세토네이트, 1,1,1-트리플루오로-2,4-펜탄디온, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오로-2,4-펜탄디온, 글리신, 세린, 프롤린, 류신, 알라닌, 아스파라진, 아스파르트산, 글루타민, 발린 및 리신, 이미노디아세트산(IDA), 말론산, 옥살산, 석신산, 붕산, 니트릴로트리아세트산, 말산, 시트르산, 아세트산, 말레산, 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA), 에틸렌디아민테트라아세트산 디암모늄염, (1,2-사이클로헥실렌디니트릴로) 테트라아세트산(CDTA), 디에틸렌트리아민 펜타아세트산(DTPA), 2-포스포노부탄-1,2,4-트리카복시산(PBTCA), 에틸렌디아민 디석신산, 프로필렌디아민 테트라아세트산, 포스폰산, 히드록시에틸리덴 디포스폰산(HEDP), 1-히드록시에탄-1,1-디포스폰산, 니트릴로-트리스(메틸렌포스폰산)(NTMP), 아미노 트리(메틸렌 포스폰산), 디에틸렌트리아민 펜타(메틸렌 포스폰산), 에틸렌디아민 테트라(메틸렌 포스폰산)(EDTMPA), 에틸렌디아민, 2,4-펜탄디온, 염화 벤잘코늄, 1-이미다졸, 테트라글라임, 펜타메틸디에틸렌트리아민(PMDETA), 1,3,5-트리아진-2,4,6-티티올 트리소듐염 용액, 1,3,5-트리아진-2,4,6-티티올 트리암모늄염 용액, 디에틸디티오카밤산 나트륨, 이치환된 디티오카바메이트, 설파닐아미드, 모노에탄올아민(MEA), 2-히드록시피리딘 1-옥사이드, 트리인산 나트륨 5염기, 및 그 조합으로 구성된 군에서 선택된 종을 포함하고,상기 조성물은 규산염, 연마재, 금속 할로겐화물 및 그 조합을 포함하지 않는, 조성물.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (5)
[미국]
Polishing composition and polishing method employing it |
Asano, Hiroshi,
Sakai, Kenji,
Ina, Katsuyoshi
[미국]
ETCHING COMPOSITION, METHOD OF FORMING A METAL PATTERN USING THE ETCHING COMPOSITION, AND METHOD OF MANUFACTURING A DISPLAY SUBSTRATE |
KIM, In-Bae,
CHOUNG, Jong-Hyun,
PARK, Ji-Young,
KIM, Seon-Il,
JEONG, Jae-Woo,
KIM, Sang Gab,
KIM, Sang-Woo,
LEE, Ki-Beom,
LEE, Dae-Woo,
CHO, Sam-Young
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