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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2016-0040374 (2016-04-01) | |
| 공개번호 | 10-2017-0112781 (2017-10-12) | |
| 등록번호 | 10-1837702-0000 (2018-03-06) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020160040374 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2016-04-01) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
압축기와 응축기와 전자식 팽창밸브 및 증발기가 설치되어 냉매가 순환하는 냉매 경로를 구비하고, 반도체 공정설비를 냉각하고 증발기에서 냉매와 열교환하는 브라인이 순환하는 브라인 경로를 구비하며, 응축기가, 흡열부와 발열부로 구성된 열전소자; 흡열부와 발열부 각각의 외면에 부착된 방열판; 및 방열판 외측에 설치된 냉각팬으로 구성되며, 압축기 후단에 연결된 냉매 공급배관이 흡열부에 부착된 방열판을 통과하고, 증발기 후단에 연결된 냉매 회수배관이 발열부에 부착된 방열판을 통과하는 것을 특징으로 하는 열전소자를 적용한 반도체 공정용 칠러가
압축기와 응축기와 전자식 팽창밸브 및 증발기가 설치되어 냉매가 순환하는 냉매 경로를 구비하고, 반도체 공정설비를 냉각하고 상기 증발기에서 상기 냉매와 열교환하는 브라인이 순환하는 브라인 경로를 구비한 반도체 공정용 칠러에서,상기 증발기를 나온 냉매는 상기 응축기를 거쳐 상기 압축기로 회수되고,상기 응축기는,흡열부와 발열부로 구성된 열전소자;상기 흡열부와 상기 발열부 각각에 부착된 방열판; 및상기 방열판 외측에 설치된 냉각팬을 구비하고,상기 압축기 후단에 연결된 냉매 공급배관은 상기 흡열부의 방열판을 통과하고, 상기 증발기 후단에 연
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