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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0049102 (2017-04-17) | |
등록번호 | 10-1904383-0000 (2018-09-27) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170049102 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-04-17) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 2차원 전이금속 칼코겐화합물(transition Metal Dichalcogenides)을 포함하는 반도체상에 무기물 전구체와 산소 소스를 사용하여 원자층 증착(atomic layer deposition)을 수행하여 무기 절연막을 형성함으로써, 상기 2차원 전이금속 칼로겐 화합물을 전자도핑하는, 반도체의 도핑방법 및 그를 포함하는 트랜지스터, CMOS 소자의 제조방법에 관한 것이다. 이에 의하여, 반도체 도핑에 있어서 이미 실리콘 반도체 공정 상에 널리 사용되는 원자층 증착 방법을 사용하여 절연층 증착과 동일한 기술과 장
2차원 전이금속 칼코겐화합물(transition Metal Dichalcogenides)을 포함하는 반도체상에 무기물 전구체와 산소 소스를 사용하여 원자층 증착(atomic layer deposition)을 수행하여 무기 절연막을 형성함으로써, 상기 2차원 전이금속 칼코겐 화합물을 전자도핑하고, 상기 산소 소스는 물(H2O) 또는 과산화수소(H2O2)이고, 상기 원자층 증착에 따라 상기 2차원 전이금속 칼코겐화합물을 포함하는 반도체의 격자 사이에 수소원자가 침투함으로써 전자도핑이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 도핑방법.
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