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[한국특허] 원자층 증착을 이용한 이차원 반도체의 도핑방법 및 그를 포함하는 CMOS 소자의 제조방법
METHOD FOR DOPING 2D SEMICONDUCTOR USING ATOMIC LAYER DEPOSITION AND METHOD FOR FABRICATING CMOS DEVICE COMPRISING THE SAME
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/02
  • H01L-021/28
  • H01L-021/285
  • H01L-029/66
출원번호 10-2017-0049102 (2017-04-17)
등록번호 10-1904383-0000 (2018-09-27)
DOI http://doi.org/10.8080/1020170049102
발명자 / 주소
  • 임성일 / 서울특별시 서대문구 연세로 **, 연세대학교 과학관 ***호(신촌동)
  • 임준영 / 서울특별시 서대문구 연세로 **, 연세대학교 과학관 ***호(신촌동)
  • 최형준 / 서울특별시 서대문구 연세로 **, 연세대학교 과학관 ***호(신촌동)
출원인 / 주소
  • 연세대학교 산학협력단 / 서울특별시 서대문구 연세로 ** (신촌동, 연세대학교)
대리인 / 주소
  • 특허법인충현
심사청구여부 있음 (2017-04-17)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 2차원 전이금속 칼코겐화합물(transition Metal Dichalcogenides)을 포함하는 반도체상에 무기물 전구체와 산소 소스를 사용하여 원자층 증착(atomic layer deposition)을 수행하여 무기 절연막을 형성함으로써, 상기 2차원 전이금속 칼로겐 화합물을 전자도핑하는, 반도체의 도핑방법 및 그를 포함하는 트랜지스터, CMOS 소자의 제조방법에 관한 것이다. 이에 의하여, 반도체 도핑에 있어서 이미 실리콘 반도체 공정 상에 널리 사용되는 원자층 증착 방법을 사용하여 절연층 증착과 동일한 기술과 장

대표청구항

2차원 전이금속 칼코겐화합물(transition Metal Dichalcogenides)을 포함하는 반도체상에 무기물 전구체와 산소 소스를 사용하여 원자층 증착(atomic layer deposition)을 수행하여 무기 절연막을 형성함으로써, 상기 2차원 전이금속 칼코겐 화합물을 전자도핑하고, 상기 산소 소스는 물(H2O) 또는 과산화수소(H2O2)이고, 상기 원자층 증착에 따라 상기 2차원 전이금속 칼코겐화합물을 포함하는 반도체의 격자 사이에 수소원자가 침투함으로써 전자도핑이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 도핑방법.

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [한국] MOS트랜지스터를 구비하는 반도체 소자 및 그 제조 방법 | 김민주, 이종호, 한성기, 정형석
  2. [한국] 산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법 | 김형섭, 양재현
  3. [한국] 반도체 장치 및 그 제작 방법 | 야마자키 순페이
  4. [한국] PN 광 다이오드 기반 무전원 분자 검출 소자 및 그 제조 방법 | 김형준, 송정규, 최태진, 고경용, 김영준
  5. [한국] 유기 발광 소자의 보호막 형성 방법 | 박상희, 황치선, 추혜용

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