초록 ▼

라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드 및 상기 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드의 제작을 위한 성형 금형이 개시된다. 개시되는 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드 및 상기 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드의 제작을 위한 성형 금형에 의하면, 상기 성형 금형이 그 내부에 일정 공간이 형성되고, 그 내부의 면 중 적어도 하나는 샌딩 처리되는 하부 금형 부재 및 상기 하부 금형 부재의 상부를 덮는 상부 금형 부재를 포함하고, 상기 상부 금형 부재가 상기 하부 금형 부재를 덮은 상태에서 용융된 상태의 상기 탄성 패드를 이루는 물질

라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드 및 상기 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드의 제작을 위한 성형 금형이 개시된다. 개시되는 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드 및 상기 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드의 제작을 위한 성형 금형에 의하면, 상기 성형 금형이 그 내부에 일정 공간이 형성되고, 그 내부의 면 중 적어도 하나는 샌딩 처리되는 하부 금형 부재 및 상기 하부 금형 부재의 상부를 덮는 상부 금형 부재를 포함하고, 상기 상부 금형 부재가 상기 하부 금형 부재를 덮은 상태에서 용융된 상태의 상기 탄성 패드를 이루는 물질이 주입됨으로써 상기 탄성 패드가 성형됨에 따라, 상기 탄성 패드를 장시간 사용하더라도 상기 탄성 패드에 대한 상기 결합 패널의 들러 붙음이 방지될 수 있게 되는 장점이 있다.

대표청구항 ▼

디스플레이 장치용 커버 윈도우에 결합 패널을 결합시키는 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드를 성형하기 위한 것으로서,그 내부에 일정 공간이 형성되고, 그 내부의 면 중 적어도 하나는 샌딩(Sanding) 처리되는 하부 금형 부재; 및상기 하부 금형 부재의 상부를 덮는 상부 금형 부재;를 포함하고,상기 상부 금형 부재가 상기 하부 금형 부재를 덮은 상태에서 용융된 상태의 상기 탄성 패드를 이루는 물질이 주입됨으로써 상기 탄성 패드가 성형되되, 상기 탄성 패드의 적어도 일 부분에는 샌딩 처리된 면이 형성되는 것을 특징으로 하는 라미네

디스플레이 장치용 커버 윈도우에 결합 패널을 결합시키는 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드를 성형하기 위한 것으로서,그 내부에 일정 공간이 형성되고, 그 내부의 면 중 적어도 하나는 샌딩(Sanding) 처리되는 하부 금형 부재; 및상기 하부 금형 부재의 상부를 덮는 상부 금형 부재;를 포함하고,상기 상부 금형 부재가 상기 하부 금형 부재를 덮은 상태에서 용융된 상태의 상기 탄성 패드를 이루는 물질이 주입됨으로써 상기 탄성 패드가 성형되되, 상기 탄성 패드의 적어도 일 부분에는 샌딩 처리된 면이 형성되는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치에 적용되는 탄성 패드의 제작을 위한 성형 금형.