초록

본 발명은 밀착력이 향상된 정전척에 대한 것이다. 본 발명에 의하면 상기 밀착력이 향상된 정전척의 상면이 실리콘 점착층에 의해 코팅됨으로써, 상기 실리콘 점착층 상에 놓여진 밀착 대상체가 상기 정전척의 정전력과 함께 상기 실리콘 점착층의 밀착력에 의해 밀착되고, 그에 따라별도로 추가되는 구성 요소가 없더라도 상기 정전척과 상기 밀착 대상체 사이의 밀착력이 향상되어 상기 정전척 상에서 상기 밀착 대상체가 임의 이탈되는 것이 방지될 수 있게 되는 장점이 있다.

대표청구항 ▼

밀착 대상체를 밀착시키는 밀착력이 향상된 정전척으로서, 상기 밀착력이 향상된 정전척의 상면이 실리콘 점착층에 의해 코팅됨으로써, 상기 실리콘 점착층 상에 놓여진 상기 밀착 대상체가 상기 정전척의 정전력과 함께 상기 실리콘 점착층의 밀착력에 의해 밀착되고, 그에 따라 상기 정전척 상에서 상기 밀착 대상체의 임의 이탈이 방지될 수 있고,상기 실리콘 점착층은 10 내지 150마이크로미터(㎛)의 두께로 형성되고, 상기 밀착력이 향상된 정전척은베이스 부재;상기 베이스 부재의 절연을 위해 상기 베이스 부재 상에 코팅되는 절연 코팅층;상기 절연

밀착 대상체를 밀착시키는 밀착력이 향상된 정전척으로서, 상기 밀착력이 향상된 정전척의 상면이 실리콘 점착층에 의해 코팅됨으로써, 상기 실리콘 점착층 상에 놓여진 상기 밀착 대상체가 상기 정전척의 정전력과 함께 상기 실리콘 점착층의 밀착력에 의해 밀착되고, 그에 따라 상기 정전척 상에서 상기 밀착 대상체의 임의 이탈이 방지될 수 있고,상기 실리콘 점착층은 10 내지 150마이크로미터(㎛)의 두께로 형성되고, 상기 밀착력이 향상된 정전척은베이스 부재;상기 베이스 부재의 절연을 위해 상기 베이스 부재 상에 코팅되는 절연 코팅층;상기 절연 코팅층 상에 요구되는 전극 패턴으로 형성되는 전극 패턴층;상기 전극 패턴층 상에 형성되고, 유전체로 이루어지는 상부 유전층; 및 상기 상부 유전층의 상면에 코팅되고 실리콘 재질로 이루어지는 상기 실리콘 점착층;을 포함하고,상기 절연 코팅층을 이루는 절연 물질은 상기 절연 코팅층 100 중량부에 대해, 사이클로실라잔, 메틸 하이드로진, 메틸 비닐(cyclosilazanes, methyl hydrogen, methyl vinyl) 20 내지 45 중량부와, 터트-부틸 아세테이트(tert-butyl acetate) 55 내지 80 중량부를 포함하고, 경도 Shore A type이 90 내지 99이고, 100% modulus가 140 내지 160 Kgf/cm2이고, 300% modulus가 380 내지 430 Kgf/cm2이고, 인장 강도가 500 내지 550 Kgf/cm2이고, 인열 강도가 170 내지 190 Kgf/cm2이고, 신장율이 350 내지 400 %이고, 반발탄성이 42 내지 43 %이고, 상기 상부 유전층을 이루는 유전 물질은 상기 상부 유전층 100 중량부에 대해, 사이클로실라잔, 메틸 하이드로진, 메틸 비닐(cyclosilazanes, methyl hydrogen, methyl vinyl) 20 내지 45 중량부와, 터트-부틸 아세테이트(tert-butyl acetate) 55 내지 80 중량부를 포함하고, 경도 Shore A type이 90 내지 99이고, 100% modulus가 140 내지 160 Kgf/cm2 이고, 300% modulus가 380 내지 430 Kgf/cm2 이고, 인장 강도가 500 내지 550 Kgf/cm2 이고, 인열 강도가 170 내지 190 Kgf/cm2 이고, 신장율이 350 내지 400 %이고, 반발탄성이 42 내지 43 %이고,상기 실리콘 점착층은 분사, 디핑 방식을 통해 상기 상부 유전층의 상측 표면에 코팅될 수 있고, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 포함하는 실리콘 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 밀착력이 향상된 정전척.