초록

전류 밀도가 한계 전류 밀도 이상인지 아닌지를 도금 중에 파악한다.전류치를 소정의 전류치로부터 제1 전류치로 증가시켜 기판에 도금하는 도금 방법으로서, 제1 전류치에 대응하는 제1 전류 밀도가 한계 전류 밀도보다도 낮은 경우에 제1 전류치로 제1 소정 시간 기판에 도금하는 도금 방법이 제공된다. 이 도금 방법은, 기판에 인가되는 전압치를 측정하는 공정과, 전류치를 소정의 전류치로부터 제1 전류치로 증가시켰을 때에, 전압치의 변화량에 기초하여 제1 전류 밀도가 한계 전류 밀도 이상인지 아닌지를 판정하는 판정 공정을 포함한다.

대표청구항 ▼

전류치를 정해진 전류치로부터 제1 전류치로 증가시켜 기판에 도금하는 제1 도금 공정을 포함하는 도금 방법으로서, 상기 제1 전류치에 대응하는 제1 전류 밀도가 한계 전류 밀도보다도 낮은 경우에 상기 제1 전류치로 제1 정해진 시간 상기 기판에 도금하는 도금 방법에 있어서,시험에 의해, 전류 밀도를 증가시켜 전류 밀도가 한계 전류 밀도에 도달한 경우의 정해진 시간의 전압치의 증가량을 취득하는 공정과,상기 기판에 인가되는 전압치를 측정하는 공정, 그리고 상기 전류치가 상기 정해진 전류치로부터 상기 제1 전류치로 증가하고 나서 상기 정해

전류치를 정해진 전류치로부터 제1 전류치로 증가시켜 기판에 도금하는 제1 도금 공정을 포함하는 도금 방법으로서, 상기 제1 전류치에 대응하는 제1 전류 밀도가 한계 전류 밀도보다도 낮은 경우에 상기 제1 전류치로 제1 정해진 시간 상기 기판에 도금하는 도금 방법에 있어서,시험에 의해, 전류 밀도를 증가시켜 전류 밀도가 한계 전류 밀도에 도달한 경우의 정해진 시간의 전압치의 증가량을 취득하는 공정과,상기 기판에 인가되는 전압치를 측정하는 공정, 그리고 상기 전류치가 상기 정해진 전류치로부터 상기 제1 전류치로 증가하고 나서 상기 정해진 시간 내에 상기 전압치가 시험에 의해 취득된 상기 증가량 이상 증가한 경우, 상기 제1 전류 밀도가 상기 한계 전류 밀도 이상이라고 판정하는 판정 공정을 포함하는, 도금 방법.