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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0078925 (2019-07-01) | |
공개번호 | 10-2021-0002976 (2021-01-11) | |
등록번호 | 10-2240906-0000 (2021-04-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190078925 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-07-01) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.본 발명에 따른 FOD 접착필름은 접착층 및 상기 접착층의 일면에 서포트층이 적층된 적층구조;를 포함하여, 상기 서포트층으로 인해 컷팅 공정 시 불량률 발생이 현저히 감소하고, 또한 본 발명에 따른 FOD 접착필름이 적용된 반도체 패키지의 제조 수율이 비약적으로 상승하는 효과를 갖는다.
반도체 패키지에 포함된 컨트롤러 다이의 적어도 일부를 매립하는 접착층 및 상기 접착층의 일면에 서포트층이 적층된 적층구조;를 포함하며,상기 접착층은 중량평균분자량이 100,000 이상 400,000 미만의 아크릴 공중합체를 포함하는FOD 접착필름.
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