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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0132876 (2021-10-07) | |
공개번호 | 10-2023-0049869 (2023-04-14) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210132876 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2022-04-05) | |
법적상태 | 공개 |
본 발명은 웨이퍼 보호 테이프에 관한 것이며, 이형층; 상기 이형층 상에 배치된 연질 접착층; 및 상기 연질 접착층 상에 배치되며, 고분자 수지 및 착색제를 포함하는 경질층;을 포함하며, 하기 일반식 1을 만족하는 것을 특징으로 한다.[일반식 1]0% ≤ │A + B│≤ 1.0%(여기서, A는 상기 웨이퍼 보호 테이프를 150℃에서 1시간 동안 가열한 후의 길이 방향에서의 변화율(%)을 나타내고, B는 상기 웨이퍼 보호 테이프를 150℃에서 1시간 동안 가열한 후의 폭 방향에서의 변화율(%)을 나타냄.)
이형층; 상기 이형층 상에 배치된 연질 접착층; 및 상기 연질 접착층 상에 배치되며, 고분자 수지 및 착색제를 포함하는 경질층;을 포함하며, 하기 일반식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 보호 테이프.[일반식 1]0% ≤ │A + B│≤ 1.0%(여기서, A는 상기 웨이퍼 보호 테이프를 150℃에서 1시간 동안 가열한 후의 길이 방향에서의 변화율(%)을 나타내고, B는 상기 웨이퍼 보호 테이프를 150℃에서 1시간 동안 가열한 후의 폭 방향에서의 변화율(%)을 나타냄.)
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