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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0069527 (2021-05-28) | |
공개번호 | 10-2022-0161081 (2022-12-06) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210069527 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2022-04-05) | |
법적상태 | 공개 |
본 발명은 웨이퍼 가공시 웨이퍼의 표면 보호 효과가 우수하면서도 점착제층의 흐름성을 제어할 수 있도록, 상부 기재층 및 하부 기재층을 포함하는 다층 기재; 상기 상부 기재층 위에 배치된 제1 점착제층; 및 상기 상부 기재층 및 하부 기재층 사이에 배치된 제2 점착제층;을 포함하고, 상기 제2 점착제층은 점착수지 및 코어-쉘 나노입자를 포함하는 제2 점착 조성물로 형성된 웨이퍼 가공용 점착필름을 제공한다.
상부 기재층 및 하부 기재층을 포함하는 다층 기재;상기 상부 기재층 위에 배치된 제1 점착제층; 및상기 상부 기재층 및 하부 기재층 사이에 배치된 제2 점착제층;을 포함하고, 상기 제2 점착제층은 점착수지 및 코어-쉘 나노입자를 포함하는 제2 점착 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 가공용 점착 필름.
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