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[한국특허] 낮은 산화물 트렌치 디싱 화학 기계적 연마 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09G-001/02
  • C09K-003/14
  • H01L-021/304
  • H01L-021/3105
출원번호 10-2019-0079028 (2019-07-01)
공개번호 10-2020-0002709 (2020-01-08)
우선권정보 미국(US) 62/692,633 (2018-06-29);미국(US) 62/692,639 (2018-06-29);미국(US) 16/450,753 (2019-06-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020190079028
발명자 / 주소
  • 시 시아오보 / 미국 ***** 애리조나주 템피 사우스 리버 파크웨이 ****
  • 머렐라 크리슈나 피 / 미국 ***** 애리조나주 템피 사우스 리버 파크웨이 ****
  • 로즈 조셉 디 / 미국 ***** 애리조나주 템피 사우스 리버 파크웨이 ****
  • 조우 홍준 / 미국 ***** 애리조나주 템피 사우스 리버 파크웨이 ****
  • 오닐 마크 레오나드 / 미국 ***** 애리조나주 템피 사우스 리버 파크웨이 ****
출원인 / 주소
  • 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨 / 미국 아리조나 템피 사우스 리버 파크웨이 **** (우: *****)
대리인 / 주소
  • 김진회; 김태홍
법적상태 공개

초록

산화물 트렌치 디싱(dishing)을 감소시키고 과잉 연마 윈도우 안정성을 향상시키는 화학 기계적 평탄화(CMP: Chemical mechanical planarization) 연마 조성물, 방법 및 시스템이 제공된다. 높고 조정 가능한 실리콘 산화물 제거 속도, 낮은 실리콘 질화물 제거 속도, 및 조정 가능한 SiO2:SiN 선택비 또한 제공된다. 조성물은 세리아 코팅된 실리카 입자와 같은 연마제와; 산화물 트렌치 디싱 감소 첨가제로서 말티톨, 락티톨, 말토트리톨, 리비톨, D-소르비톨, 만니톨, 둘시톨, 이디톨, D-(-)-프룩

대표청구항

화학 기계적 연마(CMP: chemical Mechanical Polishing) 조성물로서,세리아 코팅된 콜로이드 실리카 입자, 세리아 코팅된 고순도 콜로이드 실리카 입자, 세리아 코팅된 알루미나 입자, 세리아 코팅된 티타니아 입자, 세리아 코팅된 지르코니아 입자, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 세리아 코팅된 무기 산화물 입자,세리아 코팅된 폴리스티렌 입자, 세리아 코팅된 폴리우레탄 입자, 세리아 코팅된 폴리아크릴레이트 입자, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 세리아 코팅된 유기 중합체 입자, 및이들의

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 화학 기계적 평탄화(CMP)를 위한 CeO2 나노입자 코팅된 라스베리형 금속 산화물 나노구조체 | 장 지후아, 달비 바이브하브, 메히타 비르 다르바르, 페치텐쾨터 안드레아스, 리 유주오, 로테르 미카엘
  2. [한국] 수성 연마 조성물 및 전기, 기계 및 광학 소자용 기판의 화학적 기계적 연마 방법 | 리 위주오, 추 제-주, 벤카타라만 시얌 순다르, 우스만 이브라힘 쉐익 안사르, 핀더 하비 웨인
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