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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0099221 (2019-08-14) | |
등록번호 | 10-2203404-0000 (2021-01-11) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190099221 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-08-14) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 설비의 배기라인 파우더 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수분(세정수)과 폐가스 접촉시 파우더 형성되어, 배기관 내측벽에 고착되고 점점 성장하여 궁극적으로 배관라인을 막는 것을 방지하는 반도체 설비의 배기라인 파우더 제거 장치에 관한 것이다.본 발명은 복수개의 볼트설치공(이 천공되고, 상부면에는 관연결구가 돌출 형성되고, 외부 배기관과 연결되는 배기관연결부;가 형성된 반도체 설비의 배기라인 파우더 제거 장치에 있어서, 내경에는 분리관을 장착할 수 있는 층을 달리하는 복수개의 분리관 플랜지와, 유체 또는
복수개의 볼트설치공(1-2)이 천공되고, 상부면에는 관연결구가 돌출 형성되고, 외부 배기관과 연결되는 배기관연결부(1-1);가 형성된 반도체 설비의 배기라인 파우더 제거 장치에 있어서,내경에는 분리관을 장착할 수 있는 층을 달리하는 복수개의 분리관 플랜지(31-1, 32-1)와, 유체 또는 기체를 복수개의 분리관에 분사할 수 있도록 유도하는 유도관로(11)를 포함하는 제1분사장치부(10);상기 제1분사장치부(10)와 체결 결합되고, 내경을 관통하는 경사진 형태로 천공된 유입경사로(22)과, 유체 또는 기체를 유입경사로(22)에 분사
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